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[AD 9][4层]用于数据存储的底板(LAN9514_QFN64+SP3232EEA+74HC245)原理图和PCB源...

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发表于 2019-12-24 10:45 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 9][4层]用于数据存储的底板(LAN9514_QFN64+SP3232EEA+74HC245)原理图和PCB源文件
文件描述
1. 作品用途:用于数据存储的底板
2. 软件版本:AD 9
3. 层数:4层
4. 用到的主要芯片:LAN9514_QFN64+SP3232EEA+74HC245
5. PCB尺寸:272.2mm*246.6mm
作品截图如下:
顶层截图:
底层截图:
全层截图:
叠层信息截图如下:
BOM:
Comment(属性)
Designator(位号)
Footprint(封装)
Quantity(数量)
25MHz
Y1
Y1605
1
RJ-45
XS1
RJ45
1
3_32PIN
XP2
9001-96ABC-LP
1
M7a
VD1
1N4148
1
CAT1023JI-30
U21
SO-8
1
TPS5450DDA
U18
TPS5450
1
TPS54331
U17
SOIC8
1
TPD2E001DRL
U12, U13, U14
drl5-12x40
3
MIC2026-1YM
U10
SOIC8
1
LM393_SO-8
U6
SO-8
1
LM75
U5
LM75_SOP
1
SN65HVD12(VP12)
U4
SO-8
1
74HC245
U3
SN74HC245PW
1
SP3232EEA
U2
SP3232EEA
1
LAN9514_QFN64
U1
QFN50P900X900X100-64N
1
SMBJ28A  (LITTELFUSE)
TVS1
TVS_Bi
1
Test  Point-1x1
TP1, TP2, TP3, TP4,  TP5, TP11, TP12, TP13
TP1-6040
8
11FB-05NL
T1
11FB_05NL
1
SK54B
SD2
psm1
1
B540C
SD1
B540C
1
SW-PB
S3
SW
1
SW
S2
SW
1
HR911130C
RJ1
HR911130C
1
511
R227, R228
0603_R
2
332
R225, R226
0603_R
2
10
R224
0603_R
1
49.9
R217, R218, R219,  R220
0603_R
4
331
R216
0603_R
1
1M
R213
0603_R
1
10.0K
R206, R207, R208,  R209, R210
0603_R
5
12.4K
R204
0603_R
1
12.0K
R202
0603_R
1
4.7K
R201, R205, R211
0603_R
3
0(DNP)
R163, R263
0805_R
2
22R
R111, R112
0805_R
2
680
R107
0805_R
1
200K
R106
0805_R
1
100K
R105
0805_R
1
10K
R103, R104, R121,  R122
0805_R
4
0R
R101
1206_R
1
RC0603FR-0775RL  (YAGEO)
R65, R66
0603_R
2
RC0603FR-07120RL  (YAGEO)
R62, R63, R64, R67
0603_R
4
4.7K
R23, R32, R33, R34,  R35, R36, R37, R38, R39, R40, R41, R42, R43, R44, R45, R46, R47, R48, R49,  R50, R51, R52, R53, R54, R55, R56, R57, R58, R59, R60, R61, R91, R92, R93,  R160, R162, R164, R165
0805_R
38
33
R21, R161
0805_R
2
3.3K
R18
R0805
1
10K
R17
R0805
1
0.33
R16
R0805
1
RC0603FR-073K3L  (YAGEO)
R15
0805_R
1
30K
R14
R0805
1
68K
R12
R0805
1
330K
R11
R0805
1
1K
R8, R19
R0805
2
RC0603FR-07470RL  (YAGEO)
R7
0603_R
1
0
R6, R215, R2012,  R2014
0603_R
4
3.16K
R5
0603_R
1
10K
R4
0603_R
1
RC0603FR-07470RL  (YAGEO)
R3, R13
0805_R
2
68K
R2
0805_R
1
330K
R1
0805_R
1
ACM3225-601-2P-X  (TDK)
LP1, LP2
ACM3225-601-2P-X  (TDK)
2
Green
LED201, LED204,  LED205
0603LED
3
LED
LED3
1206(DIO)
1
LED
LED1, LED2
1206D
2
ACM3225-601-2P-X  (TDK)
L201, L202, L203
ACM3225_adj
3
0
L23
1206_L
1
BEAD
L11, L12, L13
0805_L
3
DNP
L7
1206_L
1
BEAD
L6, L10, L31, L32
1206_L
4
6.8uH
L4
LS1010
1
15uH
L2
LS1212
1
1LS0405-01
L1
1LS0405-01-PF
1
2xUSB
J8
USBX2
1
1x10
J7
HDR1X10
1
1x6
J6
HDR1X6
1
JUMP
J4
HDR1*2
1
D Connector 9
J3
DSUB1.385-2H9
1
SATA
J1
SATA_PORT
1
2.0 Amp/0.05  DCR
FB1, FB2, FB3, FB4
1206L
4
JK60-065  (金瑞电子)
F1
RM0.2
1
SMBJ36CA
D5, D6
SMBJ*CA
2
CONN SOCKET  60x2/SM
CN1, CN2
COREConnector
2
10uF
CC13, CC21, CC23,  CC24
3528-T(B)
4
T491A106K016AT  (KEMET)
CC11, CC12, CC22
7343-T(D)
3
10uF/16V
CC7, CC8
3528-T(B)
2
47uF/16V
CC5, CC6
7343T
2
47uF/16V
CC2, CC3
7343-T(D)
2
220uF/50V
CC1
CE203480
1
100uF/10V
C240, C242
7343T
2
1.0uF
C238
C0805
1
0.022uF
C233
0603_C
1
33pF
C229, C230
0603_C
2
0.01uF
C220
0603_C
1
1.0uF
C212
0603_C
1
4.7uF
C201, C211
C0805
2
104
C80, C81, C82, C83,  C84
0805_C
5
CC0603KRX7R9BB104  (YAGEO)
C61, C62
0603_C
2
15pF
C34, C35, C36, C37
0603_C
4
Cap
C26, C27, C28, C85
0805_C
4
10uF/25V
C25
1206_C
1
0.1uF
C21, C22, C23, C24,  C202, C203, C204, C205, C206, C207, C208, C209, C210, C213, C214, C215, C216,  C217, C218, C264, C265
0603_C
21
CC0603KRX7R9BB104  (YAGEO)
C16, C41, C43, C44,  C46, C47, C63, C91, C101
0805_C
9
47pF
C15
C0805
1
1000p
C14
C0805
1
0.1u
C12
C0805
1
0.01u
C11
C0805
1
0.1u
C7, C8, C134
0805_C
3
CC0603KRX7R9BB103  (YAGEO)
C4
0603_R
1
CC0603KRX7R9BB103  (YAGEO)
C3, C13
0805_C
2
103
C1, C2, C6, C17
C0805
4

( u* S* a9 Y* W% |% c9 {
附件:
原理图和PCB源文件如下:
. ?+ b# ^2 s. t, O% _9 N
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