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印锡+点胶工艺点滴改进
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; v% U. T/ S9 }; q3 Y# Q2 s1 主 题：印锡+点胶工艺点滴改进 2 作 者：李江
) j1 c# }7 R; V- S. J3 I3 所属部门：工艺基础研究部试制组 ! n3 ?+ o4 s p2 z' T6 c
4 创建日期：2000-10-15
* p% @/ |/ U- C. s8 v5 现象描述：在SS11PD1、SS24S24等板的生产加工中采用了印锡+点胶的工艺加工流 程，在过波峰焊后总是产生板底焊点脏的现象，需补焊工位增加一道擦板的工序,去除焊点上的残留物，这样即影响产品质量又影响生产效率。 + X( H' _+ s2 ?0 C
6 原因分析：由于该类板的复杂度以及布局的原因，在板的底面排布了一些IC或阻排等器件，板的正面又有大量的通孔插装器件，需采用波峰焊工艺，鉴于以上两种原因，底面采用了印锡+点胶+贴胶纸然后再过波峰焊的工艺，由于印锡的助焊剂在回流焊后不能完全挥发掉总是存有残留物，在过波峰焊时由和波峰焊的助焊剂不兼容而发生反应，焊点的周围存在一种残留物，这种残留物的存在对我们的质量是否有影响还不清楚，因此我们需要加一道擦板工序去除上面的残留物。
& v) x' }# V, R& `7 Y7 改进措施：为了避免白斑的产生和消除擦板工序，将原工艺流程改为局部印锡+局部点胶+印锡器件贴胶纸：IC和阻排等器件只印锡，在回流焊后用胶纸贴住该类器件，对于电阻电容等器件只点胶，在过波峰样在波峰焊时就避免了残留物的产生，保证了产品的质量，同时又省确了擦板这一道工序。但因采用回流曲线进行胶的固化，对胶的强度可能会产生影响，有可能会增加波峰掉件的几率，需予以关注。
Z% r& [/ O& |; S5 }3 a8 经验教训：印锡+点胶+贴胶纸的工艺虽然对一些特殊单板的加工起到了某种程度的改善，但不宜于作为常规工艺使用。如果布局不能有大的改善的话，建议考虑采用穿孔回流焊工艺。 1 I3 M6 C& V4 D# f/ B
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发表于 2020-1-8 14:02
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