物料问题之一：引脚镀层不当

物料问题之一：引脚镀层不当

1 主 题：物料问题之一：引脚镀层不当

2 作 者：胡波 张寿开

3 所属部门：工艺基础研究部单板试制组

4 创建日期：2000-09-02

5 现象描述：

    8月29日，在波峰焊7线生产接入网的某单板时，过炉后发现其中所有铁片式的电阻分流器（编码：18010028）焊点有严重的少锡、不上锡、焊点发黑等不良现象，直通率为0，生产线人员措手无策。现场工程师说这批物料以前出过同样的问题並反馈，厂家好像也改善过了，不知怎么这次又出问题了。据查证：该物料是山西某无线电器材厂生产的，目前库存5万多个，并获得如下的信息：

（1）该厂驻深圳办事处的人员数周前曾来华为协商此事（协商的结果不知）。

（2）该厂回复已作如下改善：A 要求其电镀外协厂将镀银层的厚度增加（从什么厚度增到什么厚度，没有量化，也无纸面记录）。B 周转的时间尽量缩短，包装增加了塑料薄膜。

6 原因分析：

（1）造成生产线严重少锡、锡洞、焊点发黑等不良的原因是因为来料的元件脚严重氧化，生产现场通过加助焊剂及浸锡等方法，改善极为有限。

（2）该固定分流器供应商内部管理较为混乱：元件脚的电镀交给另一家外协厂做，但技术要求不明确；镀层不致密，银镀层严重氧化，无有效的改进措施；包装较随意，起码的隔离措施都没有。

（3）我司IQC部门无可焊性测试手段，每次都是上线后才能发现可焊性问题。

（4）中试工艺中心曾发文要求引脚不能镀银（镀银器件需使用含银锡膏，与公司现有制造工艺不兼容），物料认证部门未引起足够重视。

7 改进措施：

（1）尽快试用其他厂家的物料。

（2）要求供应商进行整改。

（3）IQC需配备可焊性测试手段。对曾出现过可焊性问题的同一供应商的同种物料必须进行可焊性检测。

8 经验教训：

    物料认证和采购时对可制造性的内容考虑不足，已给生产一线造成很大的冲击，需要尽快改变这一局面。