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选择波峰焊优势有以下几个方面:
& z& Q* v4 R0 j/ P1,锡料的一次性投入小,一般波峰焊需要100-300㎏左右,而选择性波峰焊只有16㎏,相比波峰焊100~300kg,选择焊一次性材料费很少,预热时间短,特别适合品种多转换快。 ( A$ T6 b' V8 U. w9 x) F/ R7 k6 \! }
, E. M# C+ @4 b2、无治具化生产
R1 B1 U! t! h0 q% h; X- l# C- z+ }9 e- j
3,每天锡渣产生量不到波峰焊1/50,波峰焊大约是6-15㎏之间,选择性波峰焊约0.1㎏ 阻焊剂的残留量只有波峰焊或者手工焊的1/8,在pcb上残留量极少,焊接后整洁,焊接品质是极大的优势。
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4,焊接的pcb合格率可以控制在98%以上,通孔透锡率99.99%完美,这方面可以减少返工,检测
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% O W# h/ z0 \, l- [5,编程可图形化速度快,解决生产难点多品种工艺复杂的难点越有优势像您这样的高精密电路板,无治具化生产 , P* E( a; Q& a; w# M
' g4 }+ }4 Z; l6,能耗节省多,选择焊的设备功率约为2KW,相比波峰焊的10~30KW的节能。) J% \, q. q1 d0 e
( E, A6 n; Q& L+ z* J( z2 D ?4 w+ s% ]4 l+ e# V2 y# m
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