找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 651|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

SMT焊接作业指导书分享

[复制链接]
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-20 15:00
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-3-5 14:11 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

    EDA365欢迎您登录!

    您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

    x
    SMT焊接作业指导书
    9 `; M8 z! m5 [3 L3 _* t  n
    / o8 p2 ^: c9 C7 \, K8 f
    4、操作步骤 - f+ n. @2 ]. q0 n- x
    4.1 焊盘点锡: 0 @* B+ z) |( r& q7 \  @
    4.1.1 焊盘点锡要在同一端(方向)、一般点锡在右边焊盘,点锡量以锡平铺焊盘为佳。 ! N, n2 q% {- P7 j6 g# n
    4.1.2 同一器件的焊盘不能两端或多点同时加锡,而影响贴件时不平整产生品质的降级,多引脚贴件采用对角点锡 。   
    ( t  o# A5 {: Z1 a! H& X* _' L( p4.2 贴装定位:
    , `: Y$ z. I+ ]1 }7 U4.2.1 贴件前确认极性与丝印层标识极性相吻合。贴件有字符面朝上贴装,贴件遵循从小到大、从低到高贴装。 ; ?7 B$ E& B; I2 w( m
    4.2.2 用镊子平稳夹住贴件中间部分,将一端对齐点锡焊盘,在锡溶湿瞬间将贴件移到相对焊盘位置固定(贴件整体贴与所焊焊盘中间,焊盘左右空域位置基本相等) 。
    " M( j1 b6 H/ n  v4.2.3 贴件平贴于基板,位置端正规范,贴件偏移焊盘>25%为不合格品。 " h: \7 m: f. r; p& `. u
        4.3 贴装焊接: % Y/ b* J, p8 N! ?& d5 C! ^9 `+ u
         4.3.1 确认正确固定贴件后,对未焊接一端进行焊接,且对固定端焊点进行补锡。 : S2 H4 C) w( C. M0 m9 O- i
    4.4 贴装基本焊接要求:
    9 w) S" {( X1 j- T  I4 O4.4.1 基板表面无焊盘剥离、铜箔绿油脱离或起泡;焊料飞溅、残留锡珠等现象。
    $ {; A; }( l" j1 s4.4.2 贴件无偏移、错位、底部架空等不良现象。 ) a$ l( [" U, f. b3 P
    4.4.3 焊点无拉毛刺、虚焊、假焊、搭焊、一边漏焊等不良现象;正确焊点形状近似波浪形。
    + J/ w- H% E/ _  G0 g    4.4.4 焊点要求光泽且平滑,焊锡充满焊盘 、焊点应不高于所焊元器件本身的高度,焊锡不过于堆积或少锡。
    9 A0 R0 D- e; W; u# J! Y
    游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复

    " y5 I- \  e1 `- D* W$ D5 i

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2021-6-24 10:09 | 只看该作者
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-7-10 12:48 , Processed in 0.140625 second(s), 27 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表