TA的每日心情 | 开心 2019-11-20 15:00 |
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SMT焊接作业指导书 9 `; M8 z! m5 [3 L3 _* t n
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4、操作步骤 - f+ n. @2 ]. q0 n- x
4.1 焊盘点锡: 0 @* B+ z) |( r& q7 \ @
4.1.1 焊盘点锡要在同一端(方向)、一般点锡在右边焊盘,点锡量以锡平铺焊盘为佳。 ! N, n2 q% {- P7 j6 g# n
4.1.2 同一器件的焊盘不能两端或多点同时加锡,而影响贴件时不平整产生品质的降级,多引脚贴件采用对角点锡 。
( t o# A5 {: Z1 a! H& X* _' L( p4.2 贴装定位:
, `: Y$ z. I+ ]1 }7 U4.2.1 贴件前确认极性与丝印层标识极性相吻合。贴件有字符面朝上贴装,贴件遵循从小到大、从低到高贴装。 ; ?7 B$ E& B; I2 w( m
4.2.2 用镊子平稳夹住贴件中间部分,将一端对齐点锡焊盘,在锡溶湿瞬间将贴件移到相对焊盘位置固定(贴件整体贴与所焊焊盘中间,焊盘左右空域位置基本相等) 。
" M( j1 b6 H/ n v4.2.3 贴件平贴于基板,位置端正规范,贴件偏移焊盘>25%为不合格品。 " h: \7 m: f. r; p& `. u
4.3 贴装焊接: % Y/ b* J, p8 N! ?& d5 C! ^9 `+ u
4.3.1 确认正确固定贴件后,对未焊接一端进行焊接,且对固定端焊点进行补锡。 : S2 H4 C) w( C. M0 m9 O- i
4.4 贴装基本焊接要求:
9 w) S" {( X1 j- T I4 O4.4.1 基板表面无焊盘剥离、铜箔绿油脱离或起泡;焊料飞溅、残留锡珠等现象。
$ {; A; }( l" j1 s4.4.2 贴件无偏移、错位、底部架空等不良现象。 ) a$ l( [" U, f. b3 P
4.4.3 焊点无拉毛刺、虚焊、假焊、搭焊、一边漏焊等不良现象;正确焊点形状近似波浪形。
+ J/ w- H% E/ _ G0 g 4.4.4 焊点要求光泽且平滑,焊锡充满焊盘 、焊点应不高于所焊元器件本身的高度,焊锡不过于堆积或少锡。
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