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地位
" b+ t1 a: S9 \1 }$ U必不可少' T- o" V: Y3 \7 z) \6 f
辅助定位
* Z$ b2 M: t$ H7 h必不可少9 j1 h. J" z- S9 X& w4 f4 s/ X
定位单个元件的基准点标记,以提高贴/ p* s8 c O7 _( J1 O
装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有
0 G8 o. F; F! u9 c! K* P3 n局部MARK)
1 E* z Y& w: K. h. V拼板上辅助定位所有电路特征的位置
0 m! z+ u- F6 N( w1、形状
5 a& \) o4 P; k0 ~所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC）) `: V3 t4 D4 Z; B9 g( J
CHECK项目 设计要求 备注及附图
% |# P! O. ?/ c2 U要求Mark点标记为实心圆；3 z& [! u# E2 L o2 R
Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确, q- @* B6 M/ f1 ?; e
地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。0 { ^! _5 [0 t7 d/ G: ]/ [! w; q
附件: Mark点设计规范
1 K4 V1 [! n9 W0 o/ `5 z+ P. i一、MARK点作用及类别4 Y1 R7 C8 N5 @% J) e% z: N$ s
二、MARK点设计规范
0 d9 e+ L7 |- t" D7 h; TMARK点分类9 \0 R( V- |1 p' B) Q
1、单板MARK" ^, T+ l2 W5 t8 P- i5 n
作用
p% W; `2 W2 t2 d+ V2、拼板MARK J% |( L' i" [
附图 备注
# Y0 J- L& w1 N# {1 h3、局部MARK
. Z+ H2 m7 h6 I& [- D单块板上定位所有电路特征的位置
5 s9 V1 l' x* ~& N2 e, i0 [: T6 m5、边缘距离4 C* F& G! H l% _* p
4、尺寸
8 ^- f8 @+ K) Z- {+ d' y; J. }1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"]' e& h# l a+ r3 U$ z
。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
5 T- j. V& J* Y3 q4 h3、位置/ K: o; Y! x$ N& Q/ ^3 X L' b
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家+ b6 J' Y$ H8 q$ I+ Z
生产的同一板号的PCB）；
& J0 P& \, r4 l3 I6 U2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06起在SMT试跑的所有机种. ^7 A7 h/ u/ b- Y! v
（包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供
) a6 C! y- t& DSMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置
$ t8 ~& Z3 k% G: F如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；. e! z/ t8 }5 s* g0 s
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开
: M; A" D, }6 \/ S。最好分布在最长对角线位置；
' Z1 A$ {% K/ ]( A! t3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而
- t6 B- J4 [* ]7 Z$ [1 ?) C" Q挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；6 l! T+ D& `- s6 |" D; o
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记3 c& j" G: n3 `, M% X0 b
的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径,7 z, Q$ \- m- F% U9 ~1 g
r达到3R时，机器识别效果更好。# V t+ n) P7 O% Y+ S- `/ x
6、空旷度要求8 g. u4 `+ H. T8 h: y
7、材料 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或
; W* _* M: ]3 x1 G; B% W焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域0 \) I9 r6 h2 o
常有发现MARK点空旷区为字符层所
) v) _% y3 }% F; z y0 m遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机! _7 {; e; G8 e2 |0 k* p
器无法识别。6 u* z1 }: u4 Z) h
Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200"](机器夹持PCB最小
) h7 M) Y! E( O5 D( y# D; _0 W间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要
8 ]8 j+ {, U( {$ q: c" v/ K& e4 |求。. |8 Y6 P3 i+ x9 V2 d8 g
4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK
$ I8 H( Z7 }8 K7 e* h& T2 i, S，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。& f+ f0 D( T( m# H
9、对比度
! _# S# N; p# n' X, I. [/ ]2、组成 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。- \2 _4 P9 k% `; Z4 z5 V
b) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。0 r* @7 |3 X! E! L7 c* r" B0 a
3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；
( E6 O2 D: `4 m. Z& D* `' Ma) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性
& H( Q2 ?+ g& _# d; Y8 G能。
+ _2 U6 O- j" h: k8、平整度 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。
3 a- S8 L5 X+ X" A6 Q如：MARK点作用及类别——备注
4 W6 i7 X; p/ j8 O强调：所指为MARK点边缘距板边距
) L" I k" k" b$ t4 T离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
% a( O* c: o7 V心。
K2 I. a- L* t$ w7 L单层板Mark 多层板Mark8 i; T9 Z$ e: _7 r% m" J
MARK点边缘距板边距离≥5mm7 u5 {, K- B& K. M0 b8 l% E, `
板边4 D- n: G& V" }% p c: z
MARK& ?1 T/ l( z/ Y7 L/ Z
r≥2R
7 A( K- J/ D( j9 HMARK点
6 g3 x7 I4 D& B: @! T' Y空旷区4 L) \0 r& c( K* _. o. p6 B
标记点或
8 R7 O8 E2 ]( O- F特征点: W% |8 C% X& U! _
拼板MARK也 完整MARK点组成
* c* a/ p# \) \' X6 R/ R2 C叫组合MARK ` `/ p+ y9 [% C1 Y! N
单板MARK! g3 w6 b' O/ Z$ s( p
局部MARK: Q9 L) Y( J7 [0 D. ~* q7 q
制表：*** Dec.-25-05
) q3 u# ^2 c+ n, R4 h1 H7 B8 l单板MARK 拼板MARK
; @3 p5 R; H8 V& `板2 E4 N& Z& U- y" Q( c
边+ D7 ^, Z' Y7 p, \6 p' p
单板和拼板时，单板MARK位置图示" J5 p, j9 S5 T$ v3 M
NO
2 z/ N5 ?' f5 Q8 o' X8 K8 _1* w" d# ^# X2 q* ]
27 Z4 g& h4 P3 l. C$ n, E d# X
3
6 p7 U# r* Q W1 v4
, W7 W6 C6 h- K" {: n5
" M9 c9 u2 o$ p9 _, c7 V9 v4 @3 Y62 o! A8 ?! E3 u' \! {
7
9 T/ B% Z. M$ x. ~示图
8 O; q( C0 p7 L6 C4 C( c三、MARK点设计不良实例4 S$ P: e& @2 u% B$ ?
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图
5 H: Y1 t9 O' V0 a3 M片及参照标准：
# ]% X$ B2 ~' A \5 h6 UMARK点设计不良问题描述 参照标准
- A$ U" Z7 O. W1 S! I# [7 F. TMARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮8 y" ]8 e6 Z+ ?2 y2 c% d& K
挡,SMT机器无法识别。 MARK点空旷度要求
2 Q' @ ^* g$ ]/ T6 Z1 J( sMARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机+ }: @. Y4 g' \) B$ q0 _# N
器无法识别。 MARK点的完整组成5 N2 \1 A' D( q: m
MARK点距印制板边缘距离
! C, {0 q& ]7 i% f4 d3 kMARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。 MARK点形状' a, [& R6 n7 M
MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。
4 }) V* h/ X& g* H! GPCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且
+ X& d& Q% V) L5 A形状不规则,SMT机器难以识别，
; D2 V/ p. D7 k& vPCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造
7 ]$ { h' @1 E: ~/ z. D5 v成SMT无法作业。 MARK点位置7 q, S- I- r+ q: s$ f
MARK点位置 板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐1 ^3 {2 z! b/ t/ X0 c: q/ m
标整体偏移，造成SMT作业困难。7 g/ h0 b3 m8 I& H# h
MARK点大小和形状
" r* F0 K, C9 yMARK点! H# f6 g( ~6 T+ G& u% t
0.5m 1.0m
# p/ a# W& F% k' C6 W. @" m9 K6 w
, D: H2 r3 L8 e6 a2 e |
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发表于 2020-5-14 09:49
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