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探讨一个问题：大家建表贴器件封装的时候，怎么计算焊盘的x和y方向的间距和焊盘的...

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发表于 2012-7-4 14:46 | 只看该作者回帖奖励

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探讨一个问题：建表贴器件封装的时候，怎么计算焊盘的x和y方向的间距？
很多时候，器件的推荐中都只有一个方向的间距，像SOP,QFP的，基本x方向的距离没有给出，大家都是怎么计算的啊，很怕做的不合理，不好焊接。
很多IPC规范也没给出详细的定义要求，对于QFN的焊盘和间距的计算，大家都是怎么做的呀，不尽感谢

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发表于 2012-8-4 09:30 | 只看该作者

我是用LP View里面的封装参数做参考。

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楼主| 发表于 2012-8-13 14:27 | 只看该作者

greenfire12345 发表于 2012-8-4 09:30 , n) F% B; | I) ~
我是用LP View里面的封装参数做参考。

嗯，谢谢你

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发表于 2012-8-18 18:23 | 只看该作者

sop和qfp内延10-20mil，外延16-30mil即可，pin间距大的适当取大点。
qfn内延0-2mil，外延12-16mil

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5^#

楼主| 发表于 2012-8-20 14:58 | 只看该作者

gdl_yeyu 发表于 2012-8-18 18:23 , R; L6 T4 W0 |3 N% i
sop和qfp内延10-20mil，外延16-30mil即可，pin间距大的适当取大点。5 W E& \0 b6 `1 l8 `
qfn内延0-2mil，外延12-16mil

这个内延和外延相对的是哪里

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6^#

发表于 2012-8-20 19:58 | 只看该作者

y方向的，x宽度取pin间距一半即可

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TA的每日心情

	开心 2020-7-21 15:35

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[LV.1]初来乍到

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发表于 2013-7-18 10:37 | 只看该作者

飘过,了解一下

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