POFV工艺量产有可靠性风险吗

haibary · 发表于 2024-3-14 22:08

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整板BGA ball采用通孔盘中孔的设计，量产是否会有可靠性风险

EagleJi · 发表于 2024-3-15 09:58

业内不会有太多的可靠性风险方面的问题，但是你选的板厂的生产工艺如何，就不清楚了......

yangjinxing521 · 发表于 2024-3-15 11:08

手机板子都是这样的，你觉得呢。。。

haibary · 发表于 2024-3-15 12:45

yangjinxing521 发表于 2024-03-15 11:08:57% Z' j% V* h/ t+ I9 ^+ T
手机板子都是这样的，你觉得呢。。。

手机板子都是盲埋孔的吧，如果通孔做POFV呢

焦鹏云 · 发表于 2024-3-25 14:36

POFV已经是成熟的技术，风险来自于质量管控系统。

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