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本帖最后由 chenjf 于 2012-9-5 10:45 编辑 2 ]3 z1 U2 @6 L+ C" Y7 }* }! A7 w
/ }$ V/ t- q0 U( x1 a& c1 O0 Q
现在做半孔邮票孔，用来连接主板，半孔的内壁容易脱落，毕竟是半环的样子，现在要防止脱落，需要才需那些措施：# E4 p5 Z# R, b, M! ^
A，封装制作方面：
0 l3 ~, s# U f ^( x3 K* ~5 | 1，增加铜厚？& p- h1 P2 Z( S9 |$ }( g
2，增加底层顶层焊盘，就是regular pad，顶层和底层的？
$ f/ k; x3 g1 K- \, ^/ ?% c3 Z, u 3，半孔孔径为1MM，不会再增加孔径吧，' E( }6 W+ K, O: V" |/ Q
. h$ j$ j1 C E. H5 p/ R7 ?( t
B，表面处理工艺方面：6 X+ X( Y9 P9 A F7 c
1，我都沉金了，很贵的，难道还需再出血？8 c/ p3 ]6 _# K, b/ K6 }0 B
其他的想不到了，希望高数指点，3ks |
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发表于 2012-9-5 10:43
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