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本帖最后由 Heaven_1 于 2025-1-20 14:48 编辑
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; e( }/ L7 D! K8 H在电子器件的高速发展过程中，电子元器件的总功率密度也不断的增大，但是其尺寸却越来越较小，热流密度就会持续增加，在这种高温的环境中势必会影响电子元器件的性能指标，对此，必须要加强对电子元器件的热控制。 今天就对PCBA设计加工散热方法进行了简单的介绍，继续往下看吧
* B2 y4 q( ?9 {+ U散热材料方面 增加导热硅脂：具有良好的导热性能和绝缘性，可填充在发热元件与散热片之间，有效提高热传递效率，降低接触热阻，让热量快速从元件传递到散热片上。 使用导热胶垫：柔软可压缩，能适应不同形状的发热元件与散热部件，可填补间隙，保证热量顺利传导，常用于笔记本电脑等对空间紧凑度要求高的设备中。 设计散热石墨片：石墨片有高导热性，能在二维方向快速传导热量，可贴在发热元件或PCB表面，将热量均匀分散，提升散热效果，广泛应用于手机等轻薄电子产品。
4 N( |5 |# t( m8 D* \& P2 u7 D; {散热结构方面 增加散热片：在发热量大的元件如功率芯片、电源模块等上安装散热片，通过增大散热面积，加快热量散发到周围空气中，散热片通常采用铝、铜等导热性能好的材料。 设计散热通道：在PCBA上规划散热通道，利用空气流动带走热量，可通过在PCB上设置通风孔、镂空区域或设计特定的风道结构，配合风扇等强制风冷措施，增强散热效果。 采用热管散热：热管利用内部工质的相变传热，具有极高的导热效率，可将热量从发热源快速传递到远处的散热部件，常用于高性能计算机CPU等高热流密度部件的散热。 9 I2 }7 G0 A1 C4 r" @! X* c
PCB设计方面 合理布局元件：将发热元件分散布局，避免热量集中，同时考虑空气流动方向，把耐热性差的元件放在低温区域，利于整体散热。 增加铜箔面积：在PCB上增加铜箔面积，特别是在电源层和接地层，可提高热传导能力，让热量通过铜箔快速扩散，还可采用大面积的散热焊盘连接发热元件。 使用多层PCB：多层PCB可增加内部散热层，通过内层的铜箔将热量传导到PCB的其他区域，扩大散热途径，提高散热效率。 * K* H4 {2 S' t( S& r7 O
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发表于 2025-1-20 15:03