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在PCBA设计生产中有哪些散热方法?

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 楼主| 发表于 2025-1-17 10:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Heaven_1 于 2025-1-20 14:48 编辑
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在电子器件的高速发展过程中,电子元器件的总功率密度也不断的增大,但是其尺寸却越来越较小,热流密度就会持续增加,在这种高温的环境中势必会影响电子元器件的性能指标,对此,必须要加强对电子元器件的热控制。
今天就对PCBA设计加工散热方法进行了简单的介绍,继续往下看吧

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散热材料方面
增加导热硅脂:具有良好的导热性能和绝缘性,可填充在发热元件与散热片之间,有效提高热传递效率,降低接触热阻,让热量快速从元件传递到散热片上。
使用导热胶垫:柔软可压缩,能适应不同形状的发热元件与散热部件,可填补间隙,保证热量顺利传导,常用于笔记本电脑等对空间紧凑度要求高的设备中。
设计散热石墨片:石墨片有高导热性,能在二维方向快速传导热量,可贴在发热元件或PCB表面,将热量均匀分散,提升散热效果,广泛应用于手机等轻薄电子产品。

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散热结构方面
增加散热片:在发热量大的元件如功率芯片、电源模块等上安装散热片,通过增大散热面积,加快热量散发到周围空气中,散热片通常采用铝、铜等导热性能好的材料。
设计散热通道:在PCBA上规划散热通道,利用空气流动带走热量,可通过在PCB上设置通风孔、镂空区域或设计特定的风道结构,配合风扇等强制风冷措施,增强散热效果。
采用热管散热:热管利用内部工质的相变传热,具有极高的导热效率,可将热量从发热源快速传递到远处的散热部件,常用于高性能计算机CPU等高热流密度部件的散热。
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PCB设计方面
合理布局元件:将发热元件分散布局,避免热量集中,同时考虑空气流动方向,把耐热性差的元件放在低温区域,利于整体散热。
增加铜箔面积:在PCB上增加铜箔面积,特别是在电源层和接地层,可提高热传导能力,让热量通过铜箔快速扩散,还可采用大面积的散热焊盘连接发热元件。
使用多层PCB:多层PCB可增加内部散热层,通过内层的铜箔将热量传导到PCB的其他区域,扩大散热途径,提高散热效率。
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    发表于 2025-1-20 15:03 | 只看该作者
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