置于机壳内的电路板的EMC的问题考虑

该用户从未签到

电梯直达

1^#

发表于 2013-10-30 10:05 | 只看该作者回帖奖励

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

有一电路板，至于机壳内。电路板凸出部分卡入机壳上的槽，槽是镂空的。
相当于装配完成后电路板的凸出部分暴露在外。
对整机进行静电测试时，靠近此凸出部分打静电，内部会出问题。
解决方案：试行：对内部内电层靠近凸出部位都腐蚀掉
请问如何描述原理？专业点儿的，谢谢了

GMT+8, 2025-7-12 12:00 , Processed in 0.109375 second(s), 24 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1