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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › Cadence Allegro论坛 › 封装画大了,如何解决?
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封装画大了,如何解决?

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gushayue

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1#
发表于 2008-9-23 19:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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板子上的封装画大了,各位有什么好方法,可以将元器件焊接上去?

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hunanwuxi

该用户从未签到
2#
发表于 2008-9-23 23:44 | 只看该作者
这个你要说详细些
" |. y/ w: H! C. |3 `" R5 S大的话有很多种
$ U6 O$ h, O' C6 R+ |" A如DIP零件还是SMT
( W. Z' T# x; k是一个方向大了4 b" @/ C# {7 N& w
还是都大了/ T: R. P* V3 C
如果是SMT零件PIN比较小的话那就没什么希望了
" [  r# j/ b- c8 t! |# m这是个练烙铁的好时机' r' Y8 L; \: q( s( R9 P0 [  n7 L
DIP就把脚分开些
: H( o( ?- k. \/ R' WSMT就用细线吧

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dayu

该用户从未签到
3#
发表于 2008-9-24 16:03 | 只看该作者
DIP就把脚分开些/ p: _4 \# ?# `- a
SMT就用细线吧; g: k7 ]3 k) T! Y2 _; g5 b/ b* s
也只能这样了

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