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Allegro中,更新封装后,铜皮不自动更新,求方法

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1#
发表于 2015-2-4 17:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,更改PCB中的封装后,封装变大,与铜皮冲突。铜皮不自动更新。请教方法!谢谢!
. L8 o, _( f) m+ X/ _8 t* H

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2#
发表于 2015-2-4 17:22 | 只看该作者
设置成动态铜皮了吗?DRC是否打开。
' {, q9 X* k/ u2 W+ D

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3#
 楼主| 发表于 2015-2-4 17:25 | 只看该作者
菜鸟一枚,我去看一下如何设置动态铜皮。如不行,再请教你!非常感谢!

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4#
 楼主| 发表于 2015-2-4 17:49 | 只看该作者
@steven  已经设置为动态铜皮,且动态填充(Dynamic fill)选择为Smooth。在线DRC已勾选。状况依然?还有别的思路吗?

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5#
 楼主| 发表于 2015-2-4 18:05 | 只看该作者
折腾半天,还是铜皮被设置成了静态铜皮。。。谢谢Steven。

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6#
发表于 2015-2-4 23:58 | 只看该作者
s409348459 发表于 2015-2-4 18:05: G, t/ d+ y9 i9 t; c
折腾半天,还是铜皮被设置成了静态铜皮。。。谢谢Steven。
% N* a9 i9 X' @7 y4 Z( B& [# t: I
问题解决就好。
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    7#
    发表于 2021-3-25 08:48 | 只看该作者
    已经设置为动态铜皮,且动态填充(Dynamic fill)选择为Smooth。在线DRC已勾选。状况依然?还有别的思路吗?
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