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台达PCB板底面贴片有波峰焊工艺也有回流焊工艺

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1#
发表于 2019-7-22 21:07 来自手机 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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台达公司的PCB板底面贴片有波峰焊工艺也有回流焊工艺,(备注:底面贴片元件都符合波峰焊工艺)为什么?各位大神解答一下,感谢!
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-5-21 15:46
  • 签到天数: 158 天

    [LV.7]常住居民III

    2#
    发表于 2019-7-25 21:50 | 只看该作者
    底面贴片应该是加了红胶固定, 可以直接过波峰焊接

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2019-9-4 17:41 | 只看该作者
    用红胶,器件设计注意间距和波峰减少短路就可以,老工艺了;对器件热冲击大,掉件后也找不到;很少用了
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