请教高手，PCB设计时的正片负片分别是什么意思？起初还以为是PCB制造时的菲林呢，汗！ ...

hejingqiang · 发表于 2008-1-6 22:00

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如题，多谢指点！

只看该作者 · 发表于 2008-1-7 09:01

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hejingqiang · 发表于 2008-1-7 22:57

多谢！

原帖由 changxk0375 于 2008-1-7 09:01 发表
$ M. U8 V( ^' E$ B5 @0 a) X5 A+ q是设置层叠的两种形式。一般信号层为正片平面层设置为负片以减小计算机处理数据。

numbdemon · 发表于 2008-1-26 00:33

理解正片与负片，就要去看看以前照片和底片的关系一样，可以类比的。
这样做是为了让计算机处理图片的时候尽可能的减少运算，图形运算很费时间的。
正片负片的运用，原则就是让处理的图形尽可能的少，没有规定那个layer一定要用正片或者负片

忘记 · 发表于 2008-1-26 09:40

学习学习

4160504 · 发表于 2008-1-29 08:47

领教了

viseng · 发表于 2008-1-30 10:43

清楚了

stqw1987 · 发表于 2008-2-1 21:16

學習

rjc · 发表于 2008-2-3 19:59

學習一下吧不过现在计算机这么快。。
我觉得还是都做正片的好~~

webine · 发表于 2008-2-15 08:58

学习了！！！！！

囡囡770 · 发表于 2008-2-20 12:28

3Q~

飘过~~

jasonlu · 发表于 2008-3-16 00:02

计算现在这么快正片比较好，不容易出错了啊

may · 发表于 2008-3-17 18:47

正片就是所见既所得，负片就刚好相反的，
PLANE层多用负片，正片可以用做PLANE层

高手们我说的对不对啊？

YYY · 发表于 2008-3-18 08:30

原帖由 may 于 2008-3-17 18:47 发表 ' C: H5 F& Q* ]" ]  ], g/ z: H
正片就是所见既所得，负片就刚好相反的，3 j% R  _$ ?, w4 [, w
PLANE层多用负片，正片可以用做PLANE层  C: e  z8 B) y" V
, R+ Q/ [5 C: x% \3 [6 t7 i
高手们我说的对不对啊？

不算完全正确吧

jimmy · 发表于 2008-4-10 17:37

正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻
正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,*****接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜)*****,而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)…-->下制程

负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)…-->下制程

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changxk0375 该用户已被删除	2^# 发表于 2008-1-7 09:01 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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