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Altium Designer中的PCB覆铜操作方法

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发表于 2021-2-5 15:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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& i7 ~; e9 Q# M1、覆铜介绍
/ L1 ?! {8 N( M/ d+ z, V( \- R7 n. Q# D/ \5 Q' ^6 Z7 P- @
对“AD”而言,覆铜属于后期处理,推荐直接使用“覆铜图标”进行;如下图所示:
9 G2 O" ~5 S" x8 W! n+ s/ \, U4 Y+ o) r2 m2 @/ p  q
# e* u0 V8 U* H. l

4 _, W( b  [' W! |2、覆铜举例-双层板
# p" r5 }( m% k) g5 m
/ W% c: z) l  R6 V对“AD”而言,在“覆铜”时,重点有以下2点:7 v+ N' S' O8 l9 x

3 K7 e! }7 c) t; {9 u/ \i)、选择“铜皮类型”:主要有3种:“实铜”、“网格铜”、“None型”,大部分时候,使用“实铜”即可,部分情况下使用“网格铜”;
/ P, @9 `! }' Y' p% f
5 F( ?5 A4 F9 {* {+ Z& dii)、设定铜皮网络:铜皮需设定特定的“网络”,大部分情况下设定为“GND网络”;
1 Z3 W! Q' @3 \- q; |* m3 z- @
9 F& C/ k; u# |6 S# [* K% f截图1,“铜皮类型”设定如下图:
; g4 X5 z, v# _$ s8 ^8 J5 D! @" v. N. H& P( g4 P; R

" y, D* J/ i  N* K
5 Y* b- r3 S- K+ O: j2 Y, @5 u1 h( h
截图2,“铜皮网络”设定如下图:. _: Z* H/ G7 k3 `; X! x1 V
7 Y2 Y( E6 C" x; U4 W
( e  H( B8 m3 D( D# D) ?
0 @  ~* A, |1 K( Q$ F, Z
7 p  k( T5 p/ U5 C
截图3:,“覆铜”前,图片如下:+ H3 l. I3 C# B+ F, y# s2 k
- ~  ]5 k7 u4 R8 f

, q" Y0 k9 v# r
9 _5 h1 C( E0 [3 D; k$ B0 |. z) w# \  g- T9 H: Y
截图4,“覆铜”后,图片如下所示:
( E' I3 h2 Y6 J, n0 z9 A$ R# S0 A7 J2 b2 N

3 e0 X3 w& s# T. {9 R' K/ W

该用户从未签到

2#
发表于 2021-2-5 16:26 | 只看该作者
Altium Designer中的PCB覆铜操作方法 ,很方便的操作技巧。这会我也会画板子了喽。
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