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波峰焊工艺手册
8 N3 ~" k+ [4 ^% Y+ z波峰焊接技術已有幾十年的歷史了,雖是早就被探用的連接技術，但也是支撙至今的電子設備的安裝的中核心技術，是除微形(如:手機等)電子行業外的電子廠必備的裝連工藝技術!, s; X9 P8 {) C2 S3 X
目前其工藝水平已發展到相當高的階段了再提升的空間十分有限，其改善焊鐋不良率的可能性只占其20%左右，而主要改善焊錫不良率是PBCLayout的設計約占60%左右，其次改善焊錫不良率是來料約占20%左右，低成本雾缺陷的焊接表現是需要設計.材料、元件、設備功能及工藝控制的配合,低可焊性材料或差劣的設計不能指望工藝控制來完至解決問題,反之亦然;且工藝控制不是一次就能搞好的必須持續地跟進 和對細節的關注;不連續監測的是不可能100%能控制的，只有做足功課,限制材料和驗證工藝流程,實施預防措施,過程和結果將自我保持，才能在這整過生產運行環境中得到可靠性能的產品!
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8 @, Y; @1 r$ i7 N Q/ I就波峰焊工藝控制方面來講,可以探起的措施有優化參數確定,過爐方向及各項數據優化;連錫短路及鐋點不鲍滿問題可探起波峰2增加小擋片改變波峰局部形狀及流速,改變波峰形狀(平波和梯波)從而改變平波流速，錫點間點SMT紅膠等控制過爐品質;漏焊問題可探用改波峰噴咀1由三排孔鳥四排孔及用部份堵孔防止板面錫珠和拉尖拉旗問題;松香噴霧量優化/噴霧提前延後及左右寬度數據化/噴霧形狀改善品質及 節省副料;波峰焊工藝水平是靠長期的工作經驗的積累，它不可能完至的量化和數據化控制，相同的參數過同樣的基板可能過爐效果不-樣，這就要靠技術人員臨場發揮的作用了!9 {2 o7 ?3 H6 J9 L
當問題發生時，首先必須檢查分析其影響的原因，真對具體原因才能對症下票,才能探起具體方法和措施加以改善!除PBC Layout的設計以外具體要檢查制造通程中的基本條件,可將其歸馬以下三種情況:, r8 O/ q, |, o* u5 F! e
1).材料問題
' t$ v! j# P' b% H( U這些包括焊錫的化學材料，如:助焊劑/油/錫/清潔材料,還有PCB的包復材料，如:防氧化樹脂/暫時或永久活性的防悍油墨及印刷油墨等!
% f/ i1 |! D' ?6 c4 j完整资料见附件：/ y! N0 l: i: Y0 I) B
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发表于 2019-12-26 10:58
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