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波峰焊常见不良

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发表于 2019-12-26 10:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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波峰焊常见不良
通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来,从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。
  ~2 k- e5 R+ J; e, [. w' q5 x1 d产生原因:# C. ^9 p+ f7 U5 T8 N2 J0 x+ r
1. 焊盘或引脚表面的镀层被氧化,氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触;$ h9 G* I5 K2 m  {
2. 镀层厚度不够或是加工不良,很容易在组装过程中被破坏;
- F* M1 S; A$ ]7 C2 S  H" m1 M& h4 l3. 焊接温度不够。相对SnPb而言,常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降,需要更高的焊接温度来保证焊接质量:, m) v* X2 b, K
4.预热温度偏低或是助焊剂活性不够,使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜;
3 M' X' M+ F" E/ T5 X" C5. 还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象: .
' _. j1 C4 k2 Q7 B& `) t7 R+ G6. 钎料或助焊剂被污染。
* d& r, @+ s* @4 C, P  h3 C完整资料见附件:2 R: s! q8 R& X( w$ F4 O

3 s% m+ [6 f4 m, h& l6 F/ b( G: k  {: B. z% w; U$ b1 J8 w! v: d
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发表于 2019-12-26 21:42 | 只看该作者
波峰焊的几种不良现象在实际中时常遇到
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