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波峰焊常见不良 通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。
~2 k- e5 R+ J; e, [. w' q5 x1 d产生原因:# C. ^9 p+ f7 U5 T8 N2 J0 x+ r
1. 焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触;$ h9 G* I5 K2 m {
2. 镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏;
- F* M1 S; A$ ]7 C2 S H" m1 M& h4 l3. 焊接温度不够。相对SnPb而言，常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量:, m) v* X2 b, K
4.预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜;
3 M' X' M+ F" E/ T5 X" C5. 还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象: .
' _. j1 C4 k2 Q7 B& `) t7 R+ G6. 钎料或助焊剂被污染。
* d& r, @+ s* @4 C, P h3 C完整资料见附件：2 R: s! q8 R& X( w$ F4 O
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发表于 2019-12-26 10:43
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