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波峰焊常见不良 通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。
( K8 A$ K: u z# _ j) K3 K产生原因:2 ]& c0 ^" o1 n. G) E1 [
1. 焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触;9 V5 F- e$ l+ I) l
2. 镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏;
4 R/ b$ d( Z! W8 N* h/ m3. 焊接温度不够。相对SnPb而言，常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量:
3 K4 z3 h, r- N" c4.预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜;
: ^& W$ E, [4 w5. 还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象: .2 |/ A+ T; J$ I2 O0 o4 T& ~
6. 钎料或助焊剂被污染。, L3 |/ |: Z( ^7 `& b: v2 H9 d' k: J
完整资料见附件：3 i/ Y7 H K- _
2 K, c" i; p2 i6 Y7 }4 `! [) U
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发表于 2019-12-26 10:43
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