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波峰焊关键工艺技术
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5 Y- x$ o! K! ?+ I4 H关键工艺技术. { f P$ ?* C' V; {
1 焊接(点焊)
' {4 [& J8 [/ p5 B. n9 F(1)电流、焊接时间:根据不同的焊机设置相应的电流和焊接时间,保证焊点的强度(承受 20kg 冲击力,有的客户还要求进行破坏性试验定期检测);
" l9 a8 P: ^! t; K; }6 Y0 z: ~( F(2)需要 5-8kg 的空气压力,确保工件和电极之间接触紧密;
& _+ n4 N. l `8 H6 u. L7 B/ N" I6 l(3)保证冷却水循环通畅,冷却水温度过高要及时排放;
: X/ f: t$ i# z7 r6 S& Q% n9 S) G(4)电极与焊接工件表面保持垂直。
4 c$ H: b* t+ V, f# t0 {4 B2 质量达到要求; c' }7 e6 e, ? P+ ]; t
(1)保证一定的连接强度,不得有焊点脱落;焊点要分布均匀;
) p$ d% L) y3 s(2)无焊接毛刺或焊穿现象;
$ o2 ]3 _$ V$ o/ `$ t(3)工件尺寸符合工艺尺寸,要在所允许公差范围。" }! S5 d3 G$ R1 \: C) n
3 无残次品”生产线与“无残次”
, c7 D' M5 b) M" M7 r5 D6 A无残次品生产线 (zdl〕:
# v* @" y8 B8 o2 J3 ?& i一是尽可能避免装配过程中出现残次,二是公司中两个不同的部门独立地操纵。这里,将这两个部门分别称为“工艺部门”和“质控部门,’。工艺部门负责制
. ?; o0 l+ R2 i6 v. Z造工艺的设计、开发和实现。质控部门通常负责检查、测试,或成品质量。工艺部门负责最大限度地避免装配过程中出现残次,其成员应能:
3 p9 D+ K/ l5 q$ H# v* 建立详细的设计指导方针;
: p+ O2 g, K8 G% I6 B0 L G* 优化特定工艺的性能相关的参数和协议;- a$ b- U9 m9 _
* 建立技术规范文件,保证原材料 (零件,印刷电路板,焊锡膏等 )的质量。' E% v5 c5 A* o$ Y" v6 W4 |
* 对支撑工厂的基础设备作出定性、定量需求分析,并进行采购。工艺部门做的这些非经常性人工劳动在未来一段时间还是不可少的。
/ F& v7 n9 b; O(这与过渡到用更自动化的手段来处理任务完全不同。在此,我们暂不讨论。)本文的着眼点落在工艺控制上。* R' V' {' F7 b, Z8 U
这是工艺部门工作所需定性和定量所欠缺的一个环节。少量可量化的数据已可提供反馈资料,让他们知道所进行的非经常性工作的表现如何。反馈数据主要来源于质
& R6 Q! G( O0 J: Q控部门采集的检查和测试数据。这些数据往往是定性化的东西,缺乏对残次的详细描述,而且不是实时的。缺乏来自电子产品装配线,且能反映其运行胜能的可量化
$ r! m7 f. o) N实时数据的局面,为新的自动化方案带来机会。为这个问题提供解决方案的电子生产线 OEM 厂家和新的第三方在线检查技术的供应商已经注意到这类生产线中的三个关键环节。这三个环节分别是丝网印刷后处理、贴装后处理和回流焊后处理。
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