找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 430|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

电路板SMT怎么避免元器件脱落?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-2-27 17:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
传统的双面印刷工艺是,先印刷第一面,贴片,过高温炉后,然后印刷第二面,贴片,过高温炉。我现在想,印刷第一面贴片后,不过高温炉,直接再印刷第二面,贴片,过炉。存在的问题是:基板朝下时,受到重力,自身部品重量等关系,焊锡膏能承受多重的部品,如何计算?在贴装前,首先考虑PCB的正反面的元器件数量,采用不同的生产工艺。第一种采用二次锡膏印刷回流焊接工艺:我们可以采用同型号的锡膏,无铅焊接温度在235-240度的情况下,先对反面元器件比较少的进行焊接回流,然后再贴正面元器件比较多的进行回流焊接,温度曲线基本一样。我们生产在过程中在二次回流过程中,出现反面掉件的比较少。这种工艺主要用于反面都是少量的小元器件,不能用于反面元器件多而且有主芯片的焊接。如果用于正反面元器件多的工艺,最好采用不同温度的锡膏来做焊接,先用低温锡膏进行一次回流焊接,在用常规锡膏进行二次回流焊接工艺。这样品质比较有保证。第二种采用点红胶固定回流工艺:首先将正面进行锡膏印刷贴装回流,然后对反面进行点红胶或印刷红胶,然后进行贴装,这时红胶的固化温度比较低,不会造成正面的元器件脱落现象。在元器件固定后,在手插元器件后,在进行对反面的元器件进行波峰焊接。具体采用哪种工艺必须根据自己的产品不同情况来确定。

该用户从未签到

2#
发表于 2020-2-27 18:23 | 只看该作者
电路板SMT怎么避免元器件脱落

该用户从未签到

3#
发表于 2020-3-5 17:25 | 只看该作者
工艺必须做好啊。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-10 20:40 , Processed in 0.109375 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表