SMT印制板波峰焊工艺流程

印制板采用波峰焊的工艺流程如图所示。

SMT印制板波峰焊工艺流程

⑴ 制作粘合剂丝网

按照SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏印粘合剂的丝网。

⑵ 丝网漏印粘合剂

把粘合剂丝网覆盖在印制电路板上，漏印粘合剂。要精确保证粘合剂漏印在元器件的中心，尤其要避免粘合剂污染元器件的焊盘。如果采用点胶机或手工点涂粘合剂，则这前两道工序要相应更改。

⑶ 贴装SMT元器件

把SMT元器件贴装到印制板上，使它们的电极准确定位于各自的焊盘。

⑷ 固化粘合剂

用加热或紫外线照射的方法，使粘合剂烘干、固化，把SMT元器件比较牢固地固定在印制板上。

⑸ 插装THT元器件

把印制电路板翻转180°，在另一面插装传统的THT引线元器件。

⑹ 波峰焊

与普通印制板的焊接工艺相同，用波峰焊设备进行焊接。在印制板焊接过程中，SMT元器件浸没在熔融的锡液中。可见，SMT元器件应该具有良好的耐热性能。假如采用双波峰焊接设备，则焊接质量会好很多。

⑺ 印制板（清洗）测试

对经过焊接的印制板进行清洗，去除残留的助焊剂残渣（现在已经普遍采用免清洗助焊剂，除非是特殊产品，一般不必清洗）。最后进行电路检验测试。