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印制板采用波峰焊的工艺流程如图所示。
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SMT印制板波峰焊工艺流程 ⑴ 制作粘合剂丝网 按照SMT元器件在印制板上的位置,制作用于漏印粘合剂的丝网。 ⑵ 丝网漏印粘合剂 把粘合剂丝网覆盖在印制电路板上,漏印粘合剂。要精确保证粘合剂漏印在元器件的中心,尤其要避免粘合剂污染元器件的焊盘。如果采用点胶机或手工点涂粘合剂,则这前两道工序要相应更改。 ⑶ 贴装SMT元器件 把SMT元器件贴装到印制板上,使它们的电极准确定位于各自的焊盘。 ⑷ 固化粘合剂 用加热或紫外线照射的方法,使粘合剂烘干、固化,把SMT元器件比较牢固地固定在印制板上。 ⑸ 插装THT元器件 把印制电路板翻转180°,在另一面插装传统的THT引线元器件。 ⑹ 波峰焊 与普通印制板的焊接工艺相同,用波峰焊设备进行焊接。在印制板焊接过程中,SMT元器件浸没在熔融的锡液中。可见,SMT元器件应该具有良好的耐热性能。假如采用双波峰焊接设备,则焊接质量会好很多。 ⑺ 印制板(清洗)测试 对经过焊接的印制板进行清洗,去除残留的助焊剂残渣(现在已经普遍采用免清洗助焊剂,除非是特殊产品,一般不必清洗)。最后进行电路检验测试。 : S* P. j! z- \% s! N! D
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