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SMT印制板波峰焊工艺流程

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发表于 2020-3-9 11:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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印制板采用波峰焊的工艺流程如图所示。

  

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SMT印制板波峰焊工艺流程

⑴ 制作粘合剂丝网

按照SMT元器件在印制板上的位置,制作用于漏印粘合剂的丝网。

⑵ 丝网漏印粘合剂

把粘合剂丝网覆盖在印制电路板上,漏印粘合剂。要精确保证粘合剂漏印在元器件的中心,尤其要避免粘合剂污染元器件的焊盘。如果采用点胶机或手工点涂粘合剂,则这前两道工序要相应更改。

⑶ 贴装SMT元器件

把SMT元器件贴装到印制板上,使它们的电极准确定位于各自的焊盘。

⑷ 固化粘合剂

用加热或紫外线照射的方法,使粘合剂烘干、固化,把SMT元器件比较牢固地固定在印制板上。

⑸ 插装THT元器件

把印制电路板翻转180°,在另一面插装传统的THT引线元器件。

⑹ 波峰焊

与普通印制板的焊接工艺相同,用波峰焊设备进行焊接。在印制板焊接过程中,SMT元器件浸没在熔融的锡液中。可见,SMT元器件应该具有良好的耐热性能。假如采用双波峰焊接设备,则焊接质量会好很多。

⑺ 印制板(清洗)测试

对经过焊接的印制板进行清洗,去除残留的助焊剂残渣(现在已经普遍采用免清洗助焊剂,除非是特殊产品,一般不必清洗)。最后进行电路检验测试。

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发表于 2020-3-10 09:17 | 只看该作者
流程图很形象
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