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 也是论坛里下载的。转抄一部分给你。看有没有用。
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焊盤設計要求
, v0 Y' G' R1 |7 u) D因為目前表面貼裝元器件還沒有統一的標准,不同的國家、不同的生產廠商所生產的無器件外形封裝都有差異,所以在選擇焊盤尺寸時,應與自己所選的元器件的封裝外形、引腳等與焊接相關的尺寸進行比較.- d s* i0 h4 O6 E7 m: I
(1) 焊盤長度
# b y7 j2 { e' W在焊點可靠性中,焊盤長度所起的作用比焊盤寬度更為重要,焊點的可靠性主要取決于長度而不是寬度.其尺寸的選擇,要有利于焊料融入時能夠形成良好的彎月輪廓,還要避免焊料產生僑連現象,以及兼顧元件的物理尺寸偏差,從而增加焊點的附著國,提高焊接的可靠性.
1 Z! |: f" U2 ^! L5 S. N(2) 焊盤寬度
: K2 G4 `: k, z0 x5 y對于0805以上的電阻和電容元件,或引腳腳間距在1.27mm以上的SO、SOJ封裝IC芯片而言,焊盤的寬度一般在元件引腳腳寬度的基礎上加睛個數量值,數值的范圍在0.1~0.25mm之間.而對于0.64mm(包括0.64mm)腳間距以下的IC芯片,焊盤寬度應等于引腳的寬度.對于細間距的QFP封裝的器件,有時焊盤寬度相對引腳來說還要适當減少(如在兩焊盤之間有引線穿過時).8 A' Q) ~( [0 c \; G- }5 q1 w
(3) 過孔的處理
& Y# _/ c# k+ v, m, a' T焊盤內不允許有過孔,以避免因焊料流失引起焊接不良.如過孔的確需要與焊盤相連,應晝可能用細線條加以互連,且過孔與焊盤邊緣之間的距離應大于1mm.# } P" P8 m1 n/ H; j
(4) 字符、圖形的要求! x0 t7 A( m0 P7 p* T' r" r4 a
字符、圖形等標志符號不得印在焊盤上,以避免引起焊接不良.
_6 ]: l6 r* }(5) 焊盤間線條要求 @/ }( n- D' P3 w& e6 W4 C
應晝可能避免在細間距元件焊盤之間穿越連線,的確需要在焊盤之間穿越連線的應用阻焊膜對其加以可靠的遮蔽.
) K6 L4 ?7 w. N(6) 焊盤對稱性的要求
1 ?; P, n. _! o對于同一個元器件,凡是對稱使用的焊盤,如QFP、SOIC封裝等,設計時應嚴格保証其全面的對稱.即焊盤圖形的形狀、尺寸完全一致,以保証焊料熔融時作用于元器件上所有的焊點的表面張力保持平衡,以利于形成理想的優質焊點,保主不產生位移. |
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发表于 2007-11-13 16:07
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发表于 2007-11-13 18:34
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