表层铜厚

tusili2022 · 发表于 2023-3-2 16:15

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

表层用1/3 oz 基铜开料和0.5oz 基铜开料，最终完成铜厚都是1oz,有什么区别吗？对性能有影响吗？有哪位大佬知道？

pyzallegro · 发表于 2023-3-8 10:10

这个基铜的选择主要是看板内的线宽/线间距!

tusili2022 · 发表于 2023-3-3 09:10

leese2002 发表于 2023-3-2 23:57+ f( i' }/ z. t
表层用1/3 oz 的基铜，铜箔较薄，侧蚀影响小，有利于保证细小线宽；有利于细密间距容易蚀刻干净，确保可靠 ...

谢谢，再请教一下，我做的一块板子有用到盘中孔工艺，表层局部有4/4mil 的走线，板厂说需要树脂塞孔，间距太小;建议使用1/3oz + plating,请问我这个确实没法使用0.5oz+plating吗？

llwwhh96 · 发表于 2023-3-2 16:27

个人理解，区别应该是在于成本和基材本身的强度（与制程匹配性），性能方面，如果完成铜厚基本一致，那应该差不多。

勒凹特 · 发表于 2023-3-2 17:45

过孔载流有影响

leese2002 · 发表于 2023-3-2 23:57

表层用1/3 oz 的基铜，铜箔较薄，侧蚀影响小，有利于保证细小线宽；有利于细密间距容易蚀刻干净，确保可靠性。一般4mil以下的线宽线距，板厂就会使用1/3 oz 的基铜，保证产品良率。
如果要成品保证1oz铜箔厚度，1/3 oz 的基铜需要电镀时间略长于0.5oz 的基铜，1/3 oz 的基铜的过孔孔壁铜厚要厚那么一点点，不过这点不会作为过孔载流考虑。用不用1/3 oz 的基铜，取决于线宽线距的细密程度。

qibenxiajiang · 发表于 2023-3-3 10:31

tusili2022 发表于 2023-3-3 09:10/ Y2 `* I$ m# H9 J* w& ?( g4 e
谢谢，再请教一下，我做的一块板子有用到盘中孔工艺，表层局部有4/4mil 的走线，板厂说需要树脂塞孔，间 ...

如果要用POFV（树脂塞孔电镀填平），这个工艺会导致面铜加厚，因为工艺流程是先做盘中孔，再做其他孔，最后才是面铜，整个流程会有两次电镀，所以会导致面铜变厚，如果走线线宽线距过小，就会做不到，就得用薄一点的基铜，你这个应该是没办法

tusili2022 · 发表于 2023-3-3 10:49

qibenxiajiang 发表于 2023-3-3 10:31
1 P5 k- }( @4 P! s1 l2 r3 w& C9 I如果要用POFV（树脂塞孔电镀填平），这个工艺会导致面铜加厚，因为工艺流程是先做盘中孔，再做其他孔，最 ...

谢谢，有办法做到局部线宽间距不够的地方铜薄一点，其他地方还是按基铜0.5oz来制作吗？

qibenxiajiang · 发表于 2023-3-3 11:00

tusili2022 发表于 2023-3-3 10:49. d5 }! w* w: e7 V# U4 M
谢谢，有办法做到局部线宽间距不够的地方铜薄一点，其他地方还是按基铜0.5oz来制作吗？

这种情况不太可能的，没法控制，个人觉得只要完成铜厚能保证，其他影响不大，没必要纠结用哪一种，除非成本差很多，要解决得从设计着手

leese2002 · 发表于 2023-3-4 17:07

表层用1/3 oz 基铜开料和0.5oz 基铜开料，最终完成铜厚都是1oz,有什么区别吗？
---------------------------------------
没有区别，铜箔厚度要看最终厚度，不是基铜，不必于纠结基铜厚度。

pyzallegro · 发表于 2023-3-8 10:12

区别在于:1OZ的铜按照正常的IPC 2级标准,它是有下限厚度的!1/3 oz 基铜完成铜厚1OZ,但是实际的铜厚也在30um左右,但是0.5oz 基铜,完成铜厚可以完全做到35um以上! 你不是通流的铜皮,这个对信号没有太多的影响!

Peter8636 · 发表于 2023-3-8 11:35

没什么影响，看完成铜厚即可

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

表层铜厚

EDA365欢迎您登录！

点评

点评

点评

点评

浏览过的版块

推荐内容 /1