再流焊时元件两边的湿润力不平衡是什么原因导致的？

Every22second · 发表于 2023-1-28 09:45

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monikaka · 发表于 2023-1-28 10:50

PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀。

flipped · 发表于 2023-1-28 11:05

焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。

reminisce · 发表于 2023-1-28 11:12

贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡。

serenade · 发表于 2023-1-28 11:20

炉温曲线不正确，如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡。

6940 · 发表于 2024-3-18 14:54

炉温和链速造成的

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