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器件间距问题

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发表于 2008-3-18 09:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问贴片电阻、电容一般要离插装器件的通孔焊盘多远?: V9 {# I- b( f  S, l/ _
如图:两个贴片电容是旁路电容,放在底层;插装器件(接电源)放在顶层,一般这两个电容离插装器件的通孔焊盘
, {2 m! d4 U. s& v  C多远才更易于生产(过波峰焊),也能达到更好的滤波效果?- c: V/ \9 Z  U+ ?; q5 V, D$ H
谢谢!, A; H2 J+ n- k6 x$ C

$ A7 u0 Q. J& M: H
) z9 K" ~( |4 x' V  b) f* A[ 本帖最后由 ijiqux838 于 2008-3-18 09:07 编辑 ]

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该用户从未签到

2#
发表于 2008-3-18 10:14 | 只看该作者
原帖由 ijiqux838 于 2008-3-18 09:01 发表
/ m& `, k+ P7 R7 j请问贴片电阻、电容一般要离插装器件的通孔焊盘多远?
2 q# _9 o; }; H3 I/ Q2 s+ V$ @# r如图:两个贴片电容是旁路电容,放在底层;插装器件(接电源)放在顶层,一般这两个电容离插装器件的通孔焊盘" E* [5 p; {4 d7 v% T7 d
多远才更易于生产(过波峰焊),也能达到更好的 ...

, f, U: \& j; }" S. q; {个人认为放在丝印框外就可以满足要求了,个人猜测的,有经验的工程师讲解一下
kxx27 该用户已被删除
3#
发表于 2008-3-18 10:39 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:20
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    4#
    发表于 2008-3-18 14:14 | 只看该作者
    原帖由 kxx27 于 2008-3-18 10:39 发表 ! \( Q' k% k* G" U. Q/ \/ }3 L: S& y
    如果考虑制程最好是BOTTOM的贴片PAD离DIP孔在3MM以上,如果不考虑制程当然是也近也好了

    % g; Z* o1 n! M* y, o6 `; J是3MM,最小不小于2MM。

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2008-3-18 15:39 | 只看该作者
    十分多谢这么多版主给予支持和回答.

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2008-3-21 08:26 | 只看该作者
    一般看組裝廠的制具做法,即使是波峰焊,不同做法要求就不一樣啊。。。6 S- ]) m  f) L: O
    最小1MM也是可以的

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2013-9-11 13:34 | 只看该作者
    這個沒有限制

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2013-9-11 13:44 | 只看该作者
    在可以远离的原则下,最小3MM,方便波峰焊治具开孔
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