PCB制作的要求规范

kqux222 · 发表于 2013-11-4 10:10

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请问各位同仁：
PCB制作资料发给板厂时，一般情况下会附上PCB的堆叠、阻抗要求，以及各种成品的规范等。
小弟对此并不是太懂，希望了解和熟知此方面问题的，能够详细答复下。如果你们制作PCB时有类
似文档的话，可以发给大家参考下，这样大家既能增加知识，又能避免工作中类似的问题。
在此感谢了！

navy1234 · 发表于 2013-11-4 14:45

通常提供如下资料：
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚；也就是你说的叠层信息；
2、表面工艺（比如：沉金、沉银、有铅喷锡、无铅喷锡等等）；
3、阻焊和字符油墨颜色；
4、如果是拼板的话，要说明如何拼板；
5、检验标准（如：IPC II \IPC III级等）
6、对单板翘曲度要求；
7、最好提供最小线宽、最小钻孔等信息
8、其他特殊要求

llsyjpcb · 发表于 2013-11-4 16:02

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kqux222 · 发表于 2013-11-4 16:11

navy1234 发表于 2013-11-4 14:45
+ |* |5 J7 {& T( e( ~2 J通常提供如下资料：8 c' L/ q1 j# h1 ] W8 ]
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚；也就是你说的叠层信息；+ Y2 C! t- d7 g" v, H8 |7 F5 S& r
2、表面工艺（比如：沉金、 ...

首先谢谢你的回复。
你上面说的，有些我都知道，能否针对第5、6、8做些详细的解释呢？

比如说符合哪些规范，如IPC-A-600G、IPC-6016 Class 2等，以及单板翘曲度多少OK？
以及哪些特殊的要求？

另：补充-------我想某些大公司或者专业PCB生产的公司都有这种制作说明文档吧，如果有，请共享
给大家看下，让大家了解下专业性的要求，真的可以避免好多纠缠问题和迷茫问题。

steven · 发表于 2013-11-4 17:25

kqux222 发表于 2013-11-4 16:11) Z0 P7 H0 _. h4 [8 M y6 Y& w
首先谢谢你的回复。' Y$ G, ]+ d( T6 M
你上面说的，有些我都知道，能否针对第5、6、8做些详细的解释呢？

楼主是在哪家PCB板厂做板的呢，跟他们要一个就可以了啊！专业的厂商应该会主动为客户提供模板文件的。

XJWL6666 · 发表于 2014-8-14 22:00

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kqux222 · 发表于 2014-8-15 10:04

XJWL6666 发表于 2014-8-14 22:00: |" I# a7 n; T0 S/ R& E
大虾，我特别想求教在PCB生产过程中，铜箔本身的那些外观异常或是PCB生产过程中容易造成铜箔的外观异常有那 ...

这些在IPC标准中都有描述的~~品质部门需要了解的比较多，个人可以了解下~
下面是我找到的一些中文版资料，可以学习看看。

IPC-A-600G.pdf (7.17 MB, 下载次数: 131)

IPC-A-600F.pdf (3.27 MB, 下载次数: 116)

IPC-A-600H-2010_中文版_印制板的可接受性_部分4(共6部分).pdf (2.39 MB, 下载次数: 152)

梦想家Zhaeong · 发表于 2014-11-3 10:47

其实结构叠层是和板厂的PP胶介质厚度有关的，根据不同的厚度阻抗调整不一样。想了解可入技术支持群：168837110

XJWL6666 · 发表于 2014-11-10 14:07

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yanghao5131421 · 发表于 2014-11-13 09:50

navy1234 发表于 2013-11-4 14:45
g8 C- O7 e- E( D' e4 s+ R% E( v通常提供如下资料：
* c3 P. T* M9 f1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚；也就是你说的叠层信息；
5 A( T3 _' U& E" ~& J3 K2、表面工艺（比如：沉金、 ...

对单板翘曲度是怎么要求的？

jamesytl · 发表于 2014-11-19 16:21

mancy66525 · 发表于 2016-10-18 15:49

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