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PCB制作的要求规范

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1#
发表于 2013-11-4 10:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
- B( g. _4 W3 R7 M) ^4 ~- D2 \  f
      请问各位同仁:3 A5 o' T6 c3 ]8 G9 O  Y1 l6 v9 t
    PCB制作资料发给板厂时,一般情况下会附上PCB的堆叠、阻抗要求,以及各种成品的规范等。
1 x  L+ `' l0 v小弟对此并不是太懂,希望了解和熟知此方面问题的,能够详细答复下。如果你们制作PCB时有类! w" E9 B) {$ b6 @. d5 W
似文档的话,可以发给大家参考下,这样大家既能增加知识,又能避免工作中类似的问题。 6 L" ]# R/ |" q/ T. F
    在此感谢了!

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发表于 2013-11-4 14:45 | 只看该作者
通常提供如下资料:9 q: D2 A. A$ d3 Z( W* L% t
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚;也就是你说的叠层信息;/ B' l8 Z6 X' ?  ~/ W( t3 E
2、表面工艺(比如:沉金、沉银、有铅喷锡、无铅喷锡等等);
: s- j- S# e3 l% [: |& H4 U3、阻焊和字符油墨颜色;
  W1 n: K9 y! t6 D4、如果是拼板的话,要说明如何拼板;, c% ~% R$ W6 g. C" L4 s
5、检验标准(如:IPC II  \IPC III级等)
3 b% m$ Z+ y( N6、对单板翘曲度要求;
+ X/ k8 S! q. o: W7、最好提供最小线宽、最小钻孔等信息3 P. s2 }/ g; d( f7 Y  A; |
8、其他特殊要求
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3#
发表于 2013-11-4 16:02 | 只看该作者
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4#
 楼主| 发表于 2013-11-4 16:11 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-11-4 14:45" Q, {  p; v1 R! v. ?5 b
通常提供如下资料:+ J# \$ N. P5 O3 g/ L" b
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚;也就是你说的叠层信息;' b* [) l  @& {5 m9 g. y
2、表面工艺(比如:沉金、 ...
8 }% Q5 r; r" B; h
首先谢谢你的回复。" {/ l$ _9 G- ?. y7 m- U
    你上面说的,有些我都知道,能否针对第5、6、8做些详细的解释呢?
: s2 w' p# U1 ^" p0 n; ]8 b4 g- O* `9 s0 l
    比如说符合哪些规范,如IPC-A-600G、IPC-6016 Class 2等,以及单板翘曲度多少OK?
1 t0 ~, h& t& H7 C( \3 ?7 P以及哪些特殊的要求?
5 f% ?6 e& {+ ^4 a) h8 W! _    1 \9 i; N7 S: t8 w1 e6 o2 ]
   另:补充-------我想某些大公司或者专业PCB生产的公司都有这种制作说明文档吧,如果有,请共享
4 n6 E+ C) A* u6 m给大家看下,让大家了解下专业性的要求,真的可以避免好多纠缠问题和迷茫问题。

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5#
发表于 2013-11-4 17:25 | 只看该作者
kqux222 发表于 2013-11-4 16:11
" {! N/ @- |/ t1 A$ ~6 \3 u5 T首先谢谢你的回复。
- }; S% w) O; ?3 F0 p4 N    你上面说的,有些我都知道,能否针对第5、6、8做些详细的解释呢?

% N  v5 l1 w, H4 ~4 s楼主是在哪家PCB板厂做板的呢,跟他们要一个就可以了啊!专业的厂商应该会主动为客户提供模板文件的。
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6#
发表于 2014-8-14 22:00 | 只看该作者
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7#
 楼主| 发表于 2014-8-15 10:04 | 只看该作者
XJWL6666 发表于 2014-8-14 22:00
1 O+ K& {2 b9 ^, p大虾,我特别想求教在PCB生产过程中,铜箔本身的那些外观异常或是PCB生产过程中容易造成铜箔的外观异常有那 ...

/ m; }7 p6 w" s1 ~: w2 H; Y5 K1 l" b& y0 L$ o& i
这些在IPC标准中都有描述的~~品质部门需要了解的比较多,个人可以了解下~        
  Q. U, m) ]% n. I0 _0 Z; b" p下面是我找到的一些中文版资料,可以学习看看。5 }) q; p$ u# C2 w
IPC-A-600G.pdf (7.17 MB, 下载次数: 131) IPC-A-600F.pdf (3.27 MB, 下载次数: 116) IPC-A-600H-2010_中文版_印制板的可接受性_部分4(共6部分).pdf (2.39 MB, 下载次数: 152)
8 w& f' ~, n! f' z7 Q, o4 u9 p' j# c( i; h

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8#
发表于 2014-11-3 10:47 | 只看该作者
其实结构叠层是和板厂的PP胶介质厚度有关的,根据不同的厚度阻抗调整不一样。想了解可入技术支持群:168837110
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9#
发表于 2014-11-10 14:07 | 只看该作者
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10#
发表于 2014-11-13 09:50 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-11-4 14:45
+ p: ?6 a  c2 `0 W" q( Z+ H通常提供如下资料:, ]0 M" ^* d- }! ]6 d
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚;也就是你说的叠层信息;* T9 V0 Q7 Y1 e8 p
2、表面工艺(比如:沉金、 ...

2 i( f5 i, b3 }: m' Y对单板翘曲度是怎么要求的?
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