制板混压问题

li121206 · 发表于 2021-3-21 10:37

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在高速板卡中会用到低损耗板材，但是有高速线的层只有个别层，那么是否只把有高速线的core用低损耗板材，其它层用FR4，当然前提是会对称，射频罗杰斯板材不算。如果混压会有什么加工风险，混压工艺的成本和板材成本相比哪个更高，请大神指点！

bainum · 发表于 2021-3-21 11:26

首先，你说的这种情况混压是可行的。
但是混压的风险在于后期的焊接，高温焊接时可能造成板子分层，还有一个就是CAF问题；另外，也不是说所有的板材都能搞一起混压，FR4无所谓，但是高速板材是有要求的，一般来说，同一个厂家的高速材料和低速材料是可以混压的，但也不是绝对，最好先联系材料厂商确认下

li121206 · 发表于 2021-3-21 12:47

bainum 发表于 2021-03-21 11:26:40
4 z8 x5 V( e) Z7 F/ r3 H; O首先，你说的这种情况混压是可行的。9 Z8 H j0 k( F* j0 b: C. a
但是混压的风险在于后期的焊接，高温焊接时可能造成板子分层，还有一个就是CAF问题；另外，也不是说所有的板材都能搞一起混压，FR4无所谓，但是高速板材是有要求的，一般来说，同一个厂家的高速材料和低速材料是可以混压的，但也不是绝对，最好先联系材料厂商确认下

好的，十分感谢

勒凹特 · 发表于 2021-3-23 08:41

每种材料的热膨胀系数不同，混压不可避免层偏翘曲等风险，两种材料能不能混压需要与板厂确认，混压主要是材料成本降低，加工工艺基本没差别

li121206 · 发表于 2021-3-24 16:13

wang380784480 发表于 2021-03-23 08:41:30) ]1 ~/ l) X5 r
每种材料的热膨胀系数不同，混压不可避免层偏翘曲等风险，两种材料能不能混压需要与板厂确认，混压主要是材料成本降低，加工工艺基本没差别

谢谢解答

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