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关于鸳鸯拼版和正常的单面拼版那个拼版方式更有利于提高生产效率问题请教

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1#
发表于 2014-9-4 15:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
各位。7 l6 \/ r) i/ \$ t' G4 Y; _
; X$ z8 M) {1 Q& Z
设正面为A,背面为B(此文说的是非单面板)。
* N6 H  t( @9 g; p* G' M
$ \6 m3 S  ]8 }1 v' a4拼版,正常拼版为AAAA+BBBB共两个钢网。
9 W4 I9 L4 D( u) l( U  S8 Y
' @4 I9 r: z  O7 a5 J  l4 X0 t3 s- I$ Y现在有种鸳鸯拼版说法,即AABB共一个钢网。) }" r8 w" i, u9 O; u9 q
- `9 j5 i0 {0 O. s4 B2 {6 D
正常拼版SMT时间=SMT1(AAAA)+SMT2(BBBB)
" u/ X; Q9 X+ s# D" N2 k; |
3 p$ F3 N5 T% ^( N鸳鸯拼版SMT时间=SMT3(AABB)*2
$ T5 @7 w) |4 K
( \7 u' f$ @: E  M2 ^) S5 s考虑到一个切换钢网的时间,即SMT1+SMT2+切换钢网时间=SMT3*2
/ M4 o" f0 Z# n7 G
" |+ O2 P* j2 B) C' l0 j0 U由于插件都在A面(我司产品都是这样)! f2 V0 S- ?' C6 J, z
" T; \! \0 r: P2 t* e
B面都是贴片器件。SMT过后就会分板,装治具+DIP+回流焊
+ m- E2 Y0 K1 q, q+ X0 ^* q, j$ \3 Z! r/ u% G7 \9 Q8 g) |
分板的时候,两种拼版的时间是一致的,装治具+DIP+回流焊的时间也应该是一致。1 F0 O# F- t4 c0 ?. S
7 P: H9 P7 K: [, g$ g1 ?: `( t5 Z( ?; Y
+ X) R4 `1 U& c! I4 X
请问,理论上鸳鸯拼版时间略优于正常拼版,且节约钢网1套。为何像富士康这样的企业没有使用类似的鸳鸯拼版法?7 f' W8 [& h! B$ v
: t+ ?" |( I3 L6 u
是不是鸳鸯拼版存在一定的缺陷?+ l' d5 e! u6 R8 [- p9 o5 W/ F
, E+ n* T; j8 `- Y1 I, N: w/ e) P
请高人指教,谢谢!
/ F, N! E, ^2 ~" t# }1 z# k5 A" Y5 j& E$ s1 Y  U" |5 N. P& l, G# U

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2#
 楼主| 发表于 2014-9-10 11:21 | 只看该作者
大神呢?
- _- [  ~- l5 g% B  f% H+ o
( d. T8 }: u3 v0 f3 H; o来指点一下迷津????

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3#
发表于 2014-9-12 14:43 | 只看该作者
是不是过波峰焊的时候麻烦呢?

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4#
发表于 2014-10-21 09:04 | 只看该作者
鸳鸯拼板也可称为阴阳板。0 {6 k' T) ]" z3 X
楼主说的没错,阴阳板的拼板方式,在制造的效率上一定是比常规拼板高。至于是否存在隐患,是需要根据产品实际的结构来分析的,例如高精密的BGA,阴阳板有一定影响,但如果工艺成熟,也问题不大,具体看贴片工厂的工艺能力。
0 i! f8 j9 w1 B/ Q- O6 N

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5#
发表于 2014-10-21 19:01 | 只看该作者
鸳鸯拼板也可称为阴阳板,也叫正反拼板。拼板有三种方式:1,正正拼板. 2,正倒拼板.3,正反拼板,这三种方式各有各的优缺点。* F/ G1 M4 }! b( H# _5 o* H
另外拼板的连接方式有三种: 1,V-CUT.  2,邮票孔连接.   3,桥连连接。

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6#
发表于 2014-10-26 21:39 | 只看该作者
鸳鸯拼版又叫镜像对称拼板,能做大这样拼板的不多,可能手机板多点。它要求PCB的层叠结构完全对称,二次回流面器件不会掉件。(层叠结构对称指:PCB的光绘文件的正负片是对称分布,如6层板如果第二层为电源/地负片,那么与其对称的第5层地必须为负片)

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7#
发表于 2014-10-26 21:42 | 只看该作者
像你们公司的这样的单板还是不建议用镜像对称拼板,有插件工艺,用这样的方法不合适。

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8#
发表于 2015-4-17 13:46 | 只看该作者
其实6楼说的很正解,说说个人看法,不对的地方希望大神出来拍砖
( Z+ b& m9 x5 d1 W5 c的确表面上看鸳鸯表的确节省换线时间和治具,但很多公司不用此种拼版方式主要是:6 Z6 @$ }$ u  ?. I
1.鸳鸯板拼出来得板子在单面看不对称,如6楼所说,叠层设计不对称,在过回流焊时会出现焊接隐患,,这 个去Rework起来更麻烦8 _& U* ~0 Q+ w
2.如楼主所说富士康这样的大企业,一般都要求追溯每一片PCB的生产时间和生产状况,如果一片板在SMT端不良,,在前工段已扫了系统,,在流到后工段去返修时,,如何去找到这个不良位置,,这也是一个风险
/ x$ k! V; ^$ I1 Y" |5 b; W, L' @4 C

( N7 c) @5 I2 \/ D个人愚见 ,,

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9#
发表于 2015-8-8 16:22 | 只看该作者
阴阳拼板是可以提升贴装效率的,至少可以减少一次换线的作业。那么如果阴阳拼后器件的集中程度降低了,也是对效率有影响的。( F6 @4 S: c2 q
所以,楼主需要对比阴阳拼与器件分散带来的效率影响,而决定是否阴阳拼板。
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