请问这个是如何实现的，哪里可以设置，这样是否有风险

carolyn8507 · 发表于 2017-6-22 16:07

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BGA中VIA TO VIA 间距小于12mil，铺铜时，铜皮不完整，DEMO板中是图2这样操作的，请问这个是如何实现的，哪里可以设置，这样是否有风险？

wshna0221 · 发表于 2017-6-22 16:49

就是特殊区域的规则设施一下就好了，在规则里设置。只要满足板厂的加工能力就可以，风险比较小。

carolyn8507 · 发表于 2017-6-23 15:45

jiashengjie 发表于 2017-6-23 09:389 G4 i1 [2 O6 D1 h& ]8 w
内层在没有连接关系时去盘，只要保证和drill的间距就可以了，方法上面有了，很多产品都是这么做的，自然也 ...

多谢，问过板厂了，能做到内层孔中心到线四层0.15MM 六层0.18MM 八层0.22MM

carolyn8507 · 发表于 2017-7-22 14:20

aicop 发表于 2017-7-5 14:59
+ W# P! h( {, x- @RK方案的吧。这样做没问题。公司就是这样做的。4楼正解。不过建议是局部区域，其他地方还是尽量不要这样做

是的RK方案，请问你们BGA里内层孔到线的距离是多少？我现在是3.9mil，板厂说做不了，忧伤

tve789 · 发表于 2017-6-22 17:21

无盘设计，存在于平面层，使铜皮完整些，这样导致成型过孔不牢固吧！

raywanghm · 发表于 2017-6-22 17:43

栾甲强 · 发表于 2017-6-22 20:16

也可以在输出光绘时，相应层勾选“Suppress unconnected pads”;不过不推荐间距这么近；

wshna0221 · 发表于 2017-6-23 09:17

看来是我理解错了，大家都经验丰富啊！

jiashengjie · 发表于 2017-6-23 09:38

内层在没有连接关系时去盘，只要保证和drill的间距就可以了，方法上面有了，很多产品都是这么做的，自然也是只要满足它的工艺要求，就没有什么风险。

li262925 · 发表于 2017-6-23 14:10

学习

carolyn8507 · 发表于 2017-6-23 15:44

raywanghm 发表于 2017-6-22 17:43
2 k2 O% c# e2 \$ Q+ kfyi

多谢

谁家的熊孩子 · 发表于 2017-6-23 16:46

隐藏内层孔环，保证孔与孔之间间距6mil以上就可以了~ 6mil的要是是厂家为了防止CAF风险

bingshuihuo · 发表于 2017-6-24 19:23

保证孔与孔之间间距5mil以上就可以了~

li262925 · 发表于 2017-6-26 12:00

mark

xueling2009 · 发表于 2017-6-27 11:54

学习了

aicop · 发表于 2017-7-5 14:59

RK方案的吧。这样做没问题。公司就是这样做的。4楼正解。不过建议是局部区域，其他地方还是尽量不要这样做

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