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0 n3 P$ U( z6 ^5 p“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函
4 j& c1 G3 n$ X8 Q+ f; p3 [1 n) \+ q值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。2 C) Y) L% ~9 j6 ?3 A0 @7 `
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下： " a* M( \$ P0 X5 M
协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会
; S# h7 _! d; X3 f, ?: d! v二、培训地点、时间:
! c1 N' u# ?1 _! {: F5 D X
三、培训费用：
, k% S" |* O/ }+ u" o5 \培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
' M K& J4 @" m6 F& K& {3 g证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）1 J! W: \/ u0 X. d [
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
6 j8 ]4 E7 n! ~! Y7 l& I午餐：免费；: U n' y2 i; @+ y4 h6 H; W8 U
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
! O% r; J( e( k3 Q% N! ~0 S$ r四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；% D- k7 _9 h2 d& e% b4 ~3 J! J
五、课程提纲：- n( c0 u1 s J. _$ U+ ]' D
a)# W3 r8 w; H/ e) `
封装结构的常见失效现象 b). h( u. @: o& S, \
硅晶元的基础知识 c)0 ~/ E; s0 Z8 z- G# H
封装材料特性与失效案例 b)
; @1 a+ X5 j: ~6 K8 T镀层结构效应 c)( Z. f4 T# S8 `3 R& F
金属间化合物的生长与可焊性案例 4、
+ ^9 `/ x2 h1 w; g( @) O引脚镀层失效分析 a)
\" o6 O- [8 q) h$ z" f# j非对称性引起的引脚侧移失效案例 b)
+ ^) b1 P1 z8 i: \3 c R9 t" Y锡须案例分析 d)6 U# j3 u1 c8 _3 o
铅枝晶案例分析 e)2 {; J2 I9 [. K' v6 z; O
金枝晶案例分析 f)
/ J6 O' e. O5 R+ r. V铜枝晶案例分析 5、4 [) Z. i1 I% o$ x" _
焊锡连接性失效分析 a)
j, E8 x. F( Y3 g3 q" l失效分析概念区别介绍 b)
! p0 x, B' q P( G5 V( S通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性 c)
( }5 H7 Z2 Z# D$ N9 L- h% Y失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例 d)# |' R4 ]; p( k0 a2 F
液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例 e)* ^1 a& I5 N8 Z) \
引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例 f)8 i( Z$ ]8 l6 E& J$ Q% g
IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例 g)" F/ @4 h5 b7 t5 D5 H! Q: V
从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例 h)
4 T( f" C8 ^) k q( P闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例 | i)9 a, b C. B) D r5 P: i6 e1 D
PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例 j)
" V% t; q* R( x- E% r5 |, FESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别 a)
% Z% b# O1 i- a9 `3 `/ O2 PPCB黑焊盘典型失效案例 b)
4 _1 E3 l. @0 Z7 x/ [' FBGA焊点开裂失效原因与分析过程详解 c)
" H) R3 h2 |% Q% @9 A温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例 d)+ W5 ~0 N7 o4 b6 U* \; ^/ B* W: B
无铅过渡的润湿不良典型案例 e)+ t+ W& I% q/ F3 G. v2 s0 k- n4 r
可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例 g)0 k4 R2 ^* O( O! M2 T
外观光学显微分析 h)
8 a9 ]. Z2 u% P3 q电学失效验证 i)
2 @! m+ `- d2 V F! D5 K7 h% ?X-ray透视检查 j)
5 Z1 t$ Q# T" I5 t9 c3 a5 N/ nSAM声学扫描观察 k)/ s) ^# ?6 O0 m& z7 {+ j r
开封Decap l)6 M6 ?2 n6 Y$ ]0 L- B
内部光学检查 m)0 s1 b+ @8 A) U
EMMI光电子辐射显微观察 n)
$ r. ~4 t* |+ S4 P3 b' x3 E" ^离子蚀刻、剥层分析Deprocessing o)
6 t8 x" h; N" k! z8 c金相切片Cross-section p)
4 W8 a$ J1 y a2 w0 h4 h# _FIB分析 q)- Q/ ` Z1 {; C1 c4 q
电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS a)
$ \, Z- B1 d$ L. n整机的MTBF计算案例 b)' H9 z1 G; g/ `+ I( X" y* w
集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能 的计算与Minitab可靠性软件应用案例 a)
2 ~7 p* B7 B% g. K7 B盐雾实验Salt b)
+ r2 o& U# i6 k) }( \. X紫外与太阳辐射UV c)* _- Z' D' B9 a2 U/ w
回流敏感度测试MSL d)
4 F3 ?6 E( x1 q' N% s* @高加速寿命试验HALT |
2 C, ~& D6 Z0 l, A$ K% ^
Tim Fai Lam博士
7 H7 q A3 H3 M9 Q5 z0 \林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂+ Y5 N& F: o) P6 ?
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。* Z# L& n& x. }/ ~
, l2 H4 i6 F! _刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。
( N' T/ _! _+ Q2 v) L1 v 8 z, a i, ^) u
七、联系方式：
" v. }! i( {. w, n" n电 L/ W, x8 E! A& u" |' c# x" @3 @
话：0512-69170010-8249 @( e- Q0 V$ j
传
2 J8 q+ F# d J4 G真：0512-691760594 C6 C6 [: `# w9 R, b6 h7 F
手7 I. ]# N F1 s+ Y
机: 13732649024 E-MAIL: liuhaibo339@126.com
联系人：刘海波 T* x2 b* G; V/ N2 j
6 L/ Z# T% |* l9 M; C3 {! ~附图一：
8 O' V, J$ z( C' a! b* y3 t! ]" @2 F2 f
/ W2 `/ l! G9 A4 n- _ n! X, P1 F
2 F, Y% m `3 y4 F报名单位名称：
9 F0 F! U* y, L; a 序4 X9 X( m0 d5 r1 v) z
| 姓 名
& |0 _6 S( E8 F# A3 I4 b | 性别! [( Y0 Q0 s8 @
| 职务
6 C3 u d$ m% C" M, r* W. ]8 } | 电 话
1 F: Q% y# U5 F9 [: ? h3 B | | 1/ ^! z2 v# v$ x2 H* @0 t
| ' l$ Q+ D( h7 i% X) |! F2 e. D
5 g3 |7 O5 i6 H, |8 |+ F7 `
| ) K& M0 P* J8 v
8 |1 {* j A3 }* A! T) o2 f
| - Z, J$ P% t) ~1 p+ F+ g/ X
" s3 S6 K) B) U" |+ k3 B8 C0 S5 P/ X | $ b$ X1 p: j% c# q* V
- J" u( s# ^6 s( Z$ }# R( b. B% K |
' @- }$ r$ D- R: n1 I8 T3 X: S& { | 2
" u: z0 O3 K/ u# j. O/ r& N/ B | 7 T& L4 s( H7 e0 y; V# _% K, C
& r( \% X0 a2 h; M |
6 x0 r7 ?* A' `6 T& p" {! c
7 {$ R4 ^: L' D7 b; n1 J |
f3 u9 C+ Y# d L) A* U: t q9 M/ Q4 ]. n9 z
| 5 g3 a9 }6 O4 E
) g/ M1 \) Z7 g4 U8 C* ` | 1 l8 @; D. G) g( o4 Z# I2 Y6 n) i* q
| 32 i" H& ^5 W6 G
| . H5 i& k3 B$ B; w. P9 P( B
| + e. V/ {) r6 ]( B" e8 {4 B
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) K8 n/ R }6 Q) @ G |
1 t# f. y6 {% R( O: b) ?# J4 ^% h |
& J1 j* h% A1 ~1 F9 A1 Z' I/ n | 4( F. q- }- L: R# {9 m" f, v1 R) c
| ) `) A+ Z& I3 G* Z" R
| ; V4 x9 u, R/ I* H5 Z4 ^$ c" h) {
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* b+ W% \" V4 O4 P- e- h | 4 S# U' A( q7 m E7 g
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" }4 z6 P; J1 a* y d5 |8 |; X _; h | | 是□8 O1 R/ E' V1 m! P. o& D
否□
5 B$ H2 ~' T% p6 D/ x | | 宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。 N8 R2 X1 @- L5 J) F. \* E, I' V7 q. V
| 请注明欲参加班次（请在括号里打√）
' a& M' }3 M3 p! e3 z苏州〖 〗2008年3月 14日
! N d* P6 u" m2 o8 U9 L | 注意： 此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。$ N; v4 r& g) S% d2 R9 A
回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。
% l; }7 H0 t$ d9 }1 h& i |
) z( ^) K2 p5 r! F: q' k. L
/ N, W, D+ @# B0 o. C1 j
| | | | | | | | 电子元器件失效分析与可靠性案例 m! G0 c4 ^6 m; L3 S
| | 3月
9 d0 }, ?; [. t6 g, ^/ y | 7 e/ v5 ~/ t8 B' A7 X" A3 k
| | | 可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等). B, D" D' N" n
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* l! ?8 c) w7 Q# L7 l" u3月) M7 o/ ~- o, o8 T7 `8 k7 S# J
| ; e. R/ g! N% j, K
| | | PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题
! W j% m6 ]! L+ O }+ ~4 S | | 4月
; p! C% q) l: w, q7 t |
; g2 U( l0 ]( v6 K) G | | | 元器件可靠性加速寿命评测技术
M1 h. F6 V" h# f- T% k+ l | | 4月
: I' P9 K. r; ~3 x1 i | ! l [; H/ P5 Q3 Z* z/ |
| | | 元器件常见失效机理与案例专题
8 S# x2 Z7 n; [! o: x! A5 N$ ^ | | 5月% a- N# X+ Z7 V6 w5 k
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+ I/ m( q, L" F | | | 可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战1 x& A0 @# a; o0 S+ z
| | 5月
" K# `3 |5 }6 H$ R U, l7 J0 c | 0 B) D- r) k/ ~3 b9 I
| | | 电子产品静电防治技术高级研修班
" O' N3 h* }2 u* P$ K2 w | | 5月$ J, ?! |: g4 }3 |+ `' [2 o0 w1 e
| 1 H0 f8 o8 S N4 T6 H6 X% I0 ~
| | | 失效分析技术与设备& G1 k: P Z& t+ C/ c. v2 T, T
第四讲 可靠性试验与设备
3 c; X5 F$ Q. X5 z | | 5月
( |$ y2 z+ c$ N) K: h |
1 {! m- f8 n7 F$ _2 L3 K- o* C5 x | | | 6 Sigma BB (6 西格玛黑带)1 e( W; r) J$ y0 z% W7 ~ N
| | 5月. I3 b: [+ D- o# }5 v! [+ b
| ! U& d, d" z0 N$ ~
| | | 整机MTBF与可靠性寿命专题& l6 h, W B* L1 z5 [: E1 H6 b
| | 6月
9 I0 l9 M1 Y$ K- `0 c" m/ f | " [2 Y2 j0 [1 @) x4 E& e/ h' {
| | | FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题
$ `* F$ e3 F* K" n, X- n- N | | 6月
2 Z" J3 s* b* D |
% O% N! O& k7 p3 L/ l | | | 射频集成电路技术: v3 j1 o5 N9 W0 M4 c
| | 6月 j5 G& |1 m1 Z- W! E) {5 e2 m
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, r( I% ]/ O/ o% ^% \/ g | | | HALT与HASS高加速寿命试验专题
) J, @ m }" ]! k/ | i' v | | 7月
- o9 D% U8 [; o" c; y |
: d5 ~0 A2 W2 Y | | | 电子产品从研发试制到批量生产的技术专题
$ D" A! S% Q; {; _ | | 7月
8 r/ A. P5 ^; V5 K- e( i |
7 Z0 B/ a8 T& y+ G' \ | | | 欧盟ROHS实施与绿色制造
L- j% T( u, U | | 7月& f6 `! r$ ]7 U! t1 p3 z
| t6 z4 X- w. G' ^( a6 f
| | | 电子及微电子封装的材料失效分析技术; q- _ a; P0 b& I, ~0 m) u
| | 8月
9 B5 i& p* ^+ Y( N- g) E4 ~! K9 h |
2 P, G/ `8 g6 K& O. Q' G& ^ | | | FAB 工艺技术培训
& A' L" w/ J6 \- ] | | 8月
' [/ r, v: Y. Z% d! J 4 h: x$ K7 v a: p
| - ?2 |5 B8 Q2 ?+ s5 g' u
| | | IC测试程序及技术培训
+ ~/ P, n! E/ {$ l- u* J' y8 Q3 x3 @# Z | | 9月
6 f% H4 C. ?% h$ M( X |
. z6 v6 }# t! s7 y% [ | | | 无铅焊点失效分析技术
. {% _' K+ }5 x5 [$ y0 y( }8 g | | 9月* Q; E6 P1 n" r/ O* Z9 B) T" W
| 2 E( [" h& k* `5 M l# f% [5 Q
| | | 环境试验技术$ C- s" |/ e3 G, D
) ^# I c, ]" i0 ]; D- Y
| | 10月+ p* J7 d+ e% w+ F$ l: B& S1 K5 c
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( H" u V, r. s* s | | | 电子产品失效分析与可靠性案例: A3 t0 w/ f! M3 D- H, D, @6 ?. o
| | 10月4 C; U* j; \% `: @+ u6 f
|
7 X% ?, A1 o8 ?8 ?5 }) I$ H) u | | | 集成电路实验室管理与发展
% t2 ^# h* ]+ X6 p; e ^ | | 11月# d9 C% ]8 F- `
| . U& [ b6 N1 G$ O* q
| | 您的意见与建议：
$ z4 T& \' B1 F5 i | 2 T7 O8 e. O: A3 C2 u; u: Y5 t) g+ L
注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。
- \' H5 i, R7 ]1 @& f; B3 m联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料7 @8 e5 P; V* i; h: M% t
电话/传真：0512-69170010-824" u$ v% `; I# T5 N6 E8 N
0512-69176059, z( }/ h8 h* O
& {6 e0 u6 g7 z6 W( x联系人：刘海波, l" z7 b; f) L
邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn
. |% \0 X5 z' q4 P$ C3 {5 h |
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发表于 2009-3-6 15:40
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