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如下图电感附近铺铜,为什么要如图挖出一块儿出来??

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  • TA的每日心情
    郁闷
    2019-11-19 16:55
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2019-5-5 15:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    如下图电感附近铺铜,为什么要如图挖出一块儿出来??( [4 g& s( A$ [/ Y* m/ `/ ?# v# N

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  • TA的每日心情
    开心
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    [LV.Master]伴坛终老

    推荐
    发表于 2019-5-6 22:19 | 只看该作者
    本帖最后由 anguchou 于 2019-5-6 22:25 编辑 9 q- ~% Z1 \# h$ T' k7 L! h  t
    lynnzhen 发表于 2019-5-6 15:427 E4 K: ?+ L5 P2 M
    看了一下,下层没有其他信号% H/ f/ V0 ?* o; P% S/ O
    导出封装看了下,封装上并没有keepout,而是后加的。
    1 T* L( `  W( n) k( C2 i
    你可以看防焊層  pad 有露銅    電感的 pad 加大  (因為電感規格變大)+ P& w% Q& g$ E+ @
    因為pad 有補銅為了防止 pad過大 5 _5 P+ {8 ~3 Y' J9 Z
    會造成過錫爐時零件歪斜. Q& |. B/ c3 R& Q

    2 w8 |0 U! p! f
    ) L6 X7 A( v7 j' ^6 T  x# B, f+ Y/ o
    1 e) ^; L) O, P" ~6 G( Y
    - T5 F6 f. a( k3 D4 K8 e- O7 d, v. D7 W5 v' m# X

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2019-11-5 15:22 | 只看该作者
    上面讲的那些理论上的东西太多。要是设计IC芯片我不懂不说。只是设计pcb。这样设计对电路电流、焊接等稳定性没多大用处。看形状避开丝印线,可能是铜箔开窗提高焊接包锡量(增加电源载流量)。最好问问作者自己的想法。
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-20 15:19
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    推荐
    发表于 2019-11-5 14:41 | 只看该作者
    这个就像电感下面不能穿其他走线一样,不铺铜也是为了降低电磁干扰。一般的做法是每层都挖空,有些做法是相邻层挖空,具体看PDG或者RD的要求。小功率的电感可以不这样做,但是电感下面不走线是必须的

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2019-5-5 16:25 | 只看该作者
    没这个必要把,
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-6-24 15:39
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    [LV.2]偶尔看看I

    3#
    发表于 2019-5-5 16:35 | 只看该作者
    这个是推荐做法?还是你自己做成这样的  没懂你的意思

    点评

    这是别人的操作,我亦是看不懂才粘过来,看看有没有能看的懂得  详情 回复 发表于 2019-5-6 15:27
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-10 15:00
  • 签到天数: 2021 天

    [LV.Master]伴坛终老

    4#
    发表于 2019-5-5 16:36 | 只看该作者
    因為有回授訊號吧# Z* _. I2 A& q# P; Q  `5 c
    0 G, m6 |  w! j* N* a
    把其它層也一起打開看看

    点评

    看了一下,下层没有其他信号 导出封装看了下,封装上并没有keepout,而是后加的。  详情 回复 发表于 2019-5-6 15:42
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-10 15:00
  • 签到天数: 2021 天

    [LV.Master]伴坛终老

    5#
    发表于 2019-5-5 16:37 | 只看该作者
    因為有回授訊號吧- s7 w. y' \- a6 b8 ?
    + I2 J+ i* s1 h' }
    把其它層也一起打開看看
  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-24 15:29
  • 签到天数: 34 天

    [LV.5]常住居民I

    6#
    发表于 2019-5-5 16:52 | 只看该作者
    一般大功率电感下面为了EMC,电感地下铜箔做要做净空处理

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2019-5-5 17:06 | 只看该作者
    没必要吧,这样影响通流,没看出来有什么好处;电感下方不要铺铜就好了

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2019-5-5 17:46 | 只看该作者
    个人感觉完全没必要,DCDC 各种推荐LAYOUT 没见过这么布线的

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2019-5-5 21:14 | 只看该作者
    我感觉是防止旁边的小贴片元件立碑!

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2019-5-6 07:49 | 只看该作者
    感觉这样做没什么必要
  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-7 15:35
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    11#
    发表于 2019-5-6 08:57 | 只看该作者
    第一次看到这样的操作,说实话,没有看明白为什么。超出了我的认知范围。

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2019-5-6 10:14 | 只看该作者
    这比较感觉像零件外形(Package Geometry / Assembly_TOP),5 P  d2 h9 D1 i$ _# Z" U
    是不是做错层了,所以隔开了.
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-11 15:26
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    [LV.1]初来乍到

    13#
    发表于 2019-5-6 13:54 | 只看该作者
    从没见过这样处理的,影响通流
  • TA的每日心情
    郁闷
    2019-11-19 16:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    14#
     楼主| 发表于 2019-5-6 15:27 | 只看该作者
    弦念 发表于 2019-5-5 16:35% G# o- B' b, s
    这个是推荐做法?还是你自己做成这样的  没懂你的意思

    6 X8 R) X6 O# P! H. a这是别人的操作,我亦是看不懂才粘过来,看看有没有能看的懂得! `$ M4 q; Q9 S
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    郁闷
    2019-11-19 16:55
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    15#
     楼主| 发表于 2019-5-6 15:42 | 只看该作者
    anguchou 发表于 2019-5-5 16:36
    ; z" `( n+ p+ b% O( n3 \8 Z6 _因為有回授訊號吧& T. ^% [( m6 U- f* I

    , }1 x0 g# Q, L' C. J8 b把其它層也一起打開看看
      N& c# ^( V7 t2 C; r) D
    看了一下,下层没有其他信号  Q, r- c6 D/ E) w$ g# a
    导出封装看了下,封装上并没有keepout,而是后加的。# C7 O8 i9 c% k+ A

    QQ截图20190506154116.jpg (51.05 KB, 下载次数: 0)

    QQ截图20190506154116.jpg

    QQ截图20190506154126.jpg (57.52 KB, 下载次数: 1)

    QQ截图20190506154126.jpg

    点评

    你可以看防焊層 應該是電感的 pad 加大 (因為電感規格變大)因為有補銅為了防止 pad過大 過錫爐時零件歪斜  详情 回复 发表于 2019-5-6 22:19
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