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作品名：[AD 9][2层] 看看这块用89S52+TLP521-4+74HC164设计的原理图和PCB源文件
, r0 J/ t# Y) ?$ a/ S& g) z. d文件描述 1. 作品用途：看看这块用89S52+TLP521-4+74HC164设计的原理图和PCB源文件 2. 软件版本：AD 9 3. 层数：2层板 4. 用到的主要芯片：89S52+TLP521-4+74HC164 5. PCB尺寸：120.5mm*70.5mm
6 K* l) B; ^2 K# m$ _3 t" t作品截图如下： 顶层截图：
5 k6 |0 T- v: H底层截图： 全层截图：
# m4 e) q$ w2 L& h/ {7 F0 ?叠层信息截图如下：
- G" t z$ Y+ _- E1 H2 WBOM： | Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 12M | B | XTAL1 | 1 | | 30P | C1, C2 | CAP3 | 2 | | 22U | C3 | RB2/4 | 1 | | 103 | C4, C8 | CAP3 | 2 | | 2200U | C6 | RB6/12 | 1 | | 104 | C7 | CAP3 | 1 | | LED | D | SIP2 | 1 | | J1, J2, J3, J4 | SIP8 | 4 | | J5, J6, J7 | SIP2 | 3 | | J8 | SIP4 | 1 | | J9, J10 | SIP2D | 2 | | J11 | IDC-10 | 1 | | L | ELDG2 | 1 | | 10K | R0 | AXIAL0.4 | 1 | | 1K | R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R33, R34, R35, R36, R37, R38, R39, R40, R49, R50, R51, R52, R53, R54, R55, R56, R65, R66, R67, R68, R69, R70, R71, R72 | SIP2 | 40 | | 4.7K | R17, R18, R19, R20, R21, R22, R23, R24, R25, R26, R27, R28, R29, R30, R31, R32, R41, R42, R43, R44, R45, R46, R47, R48, R57, R58, R59, R60, R61, R62, R63, R64 | SIP2 | 32 | | 4.7K | RP1, RP2, RP3, RP4 | SIP9 | 4 | | S | QCAJ | 1 | | S1 | BDKG3 | 1 | | 89S52 | U1 | DIP40 | 1 | | TLP521-4 | U2, U3, U4, U5, U6, U7, U9, U10, U11 | DIP16 | 9 | | 74HC164 | U8 | DIP14 | 1 | | U12, U13 | DIP4 | 2 | | 7805 | U14 | TO-220S2 | 1 | | 78L05 | VD | TO-92B | 1 |
0 ?6 S; \5 _! L2 k5 D, v+ _7 _: z2 y
附件： 原理图和PCB源文件如下：
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发表于 2019-12-20 15:08
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