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波峰焊工艺介绍

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发表于 2019-12-23 12:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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波峰焊工艺介绍
什么是波峰焊?
8 f* o5 V0 r* a/ B& c; i* S6 L, _; R. L* e) E3 P
波峰焊是将熔融的液态焊料;借助与泵的作用, 在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某- -特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。9 ~5 G& T; |1 _+ _
2 p1 P- N2 l! n3 {
波峰面3 G5 f, O/ a. h% D* b. E! Q
波的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向.上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。
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发表于 2019-12-23 17:34 | 只看该作者
想了解一下,谢谢!
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