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作品名：[AD 10][2层]2.4G无线通信芯片评估板设计（XN297L-SO8+ASM1117-3V3+STM8S103F3P6）原理图和PCB源文件 文件描述 1. 作品用途：2.4G无线通信芯片评估板设计 2. 软件版本：AD 10 3. 层数：2 层 4. 用到的主要芯片：XN297L-SO8+ASM1117-3V3+STM8S103F3P6 5. PCB尺寸：100mm*38.8mm 作品截图如下： 顶层截图： 底层截图： 全层截图： 叠层信息截图如下： BOM： | Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 105 | C1, C13 | C-0603-M | 2 | | 0.5P | C2, C3 | C-0603-M | 2 | | 1.2P | C4 | C-0603-M | 1 | | 20P | C5, C6 | C-0603-M | 2 | | 104 | C7, C8, C9, C10 | C-0603-M | 4 | | 107 | C11, C12 | CD6-M | 2 | | SS34 | D1 | D-DO214-M | 1 | | | J2 | SIP2-M | 1 | | | J3 | SIP4-M | 1 | | | J4 | J-9500-2P-M | 1 | | 3.6N | L1 | L-0603-M | 1 | | | LED1, LED2 | D-0603-M | 2 | | S8050 | Q1 | SOT-23-M | 1 | | 510R | R1 | R-0603-M | 1 | | 10K | R2 | R-0603-M | 1 | | 2K | R3, R4 | R-0603-M | 2 | | VDR-10D471K | R5 | VDR-10D471K-M | 1 | | 1K | R6 | R-0603-M | 1 | | RELAY-2732-M | Relay1 | RELAY-2732-M | 1 | | XN297L-SO8 | U1 | SO-8-M | 1 | | ASM1117-3V3 | U2 | SOT-223-M | 1 | | STM8S103F3P6 | U3 | TSSOP-20-M | 1 | | Comment | U134 | AN_1.6TOP | 1 | | 16M | Y1 | XTAL-49S-M | 1 |
附件： 原理图和PCB源文件如下：
7 |( L4 K4 D8 O) J. h | 
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发表于 2019-12-25 13:51
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