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连接器的波峰焊问题。

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1#
发表于 2019-12-27 13:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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$ e* S+ `; g- e) A) F+ L# o
公司的一款PCBA的连接器在过波峰焊炉的时候连锡严重,已按贴片厂的要求,在连接器焊接位置上了白油,但并未得到改善,连锡现象依然严重,请教大神帮忙分析如何解决,非常感谢!

该用户从未签到

2#
发表于 2019-12-28 18:28 | 只看该作者
这么大的间距,不是设计问题,找找你炉子和助焊剂的问题吧,如果是后尾巴短路,可以加拖锡焊盘解决,你这中间短路,和炉子/助焊剂有很大关系
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-20 15:05
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2019-12-28 19:00 | 只看该作者
    关于你说的这个问题:需要一些参数提供:从图片上看应该是无铅99.3/Cu0.7吧,最多还有Ag0.3(看起来不像)   q: l1 q7 ]: K- Y* q+ r
    1. 元件引脚露出PCB板是多少长度?引脚长度控制在1.5-2.0mm的情况下,连锡会少很多(针对不同的板厚要针对不同的引脚长度)。 9 `; H7 S1 G0 O
    2.过炉方向,载具厚度 ,载具对这个元件的开孔尺寸,这些参数需要提供。 3 `6 n3 K! J* {* a8 s/ V
    3. 把最近的焊锡成份表发一张看看,铜、铁、铝直接影响连锡和拉尖(铜一般是从PCB焊盘和元件铜脚上腐蚀下来的,铁一般是劣质的插件引脚上腐蚀下来的,铝的话是从铝合金型材上带出来的) $ v2 u! x, S, J% ~1 I
    4. 波峰焊炉温是多少? (有无载具对炉炉的温度有很大的影响)一缸锡是多少公斤的?过炉产能间隙是多大?(锡缸的大小取决于PCB带走热量后的热补偿的问题)。
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