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请教达人:规格书中推荐焊盘图中有occupied area(比本体大),做pcb 封装时怎么处理

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1#
发表于 2011-3-25 09:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题。

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2#
发表于 2011-3-25 10:24 | 只看该作者
按推荐的做吧!

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3#
 楼主| 发表于 2011-3-25 18:38 | 只看该作者
本帖最后由 dallacsu 于 2011-3-25 18:43 编辑
7 ^% U" w# G# [  l, x0 K
/ o& q# D$ Z3 |8 q回复 dingtianlidi 的帖子
' A. h1 C1 I' t7 @& [8 r' {! a; j& W  b$ l
外形按照occupied area来做?截个图来看看
$ Y3 O3 g0 t2 o- T' ? + o0 r  v0 A- V

5 X* p! h+ ]' Q目前处理方式是按本体来做,忽略occupied area。理由如下:
- I( L( j& n5 T6 D; |- `; o虽然occupied area比外形大,考虑到目前设计中器件之间有一定的安全距离要求,基本上不会放在在occupied area,所以最后还是按照本体来做了。
. m% i) d" C* T# X, E6 ]& o但是就是不清楚为啥推荐值中会有这个区域,真正用意是什么。
. p# `8 g- d( H5 S0 V) A谢谢斑竹热心解答!!
+ |0 }8 T% E& Q5 Z+ R* M9 a: P0 g5 p
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