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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › Cadence Allegro论坛 › 刚入手Allegro,请教关于Thermal Reief的问题,困扰！！
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刚入手Allegro,请教关于Thermal Reief的问题,困扰！！

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guantouren

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1#
发表于 2011-5-17 23:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近刚学allegro，遇到焊盘的问题，困扰了好几天，请大家多多帮助) ]. |9 _0 @9 S# i

1 }0 }) r) E5 P; P# z就是对于一个通孔焊盘的begin layer的Thermal Reief分别设置为null、circle和X型的flash都有什么区别，我看别人的焊盘这三种都有，就晕了，不知道何时设置null，circle还有flash，# @: `* u, c% r. I7 |. J6 H+ z
0 u. y1 Y0 R( d+ V' L; u
还有就是在做flash的时候，我做了又想改尺寸，不知道从什么地方可以改8 C2 r8 Y9 S+ w; k: b6 {+ v( \9 W

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lidin

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2#
发表于 2011-5-18 10:45 | 只看该作者
现在做板的工艺，没必要去折腾FLASH了，全部用正片

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lidin

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3#
发表于 2011-5-18 10:45 | 只看该作者
用正片还有个好处不容易出错

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傻豬豬

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4#
发表于 2011-5-18 11:12 | 只看该作者
同意

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guantouren

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5#
 楼主| 发表于 2011-5-18 23:26 | 只看该作者
不明白，意思是全部用circle就可以了吗

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wen子

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6#
发表于 2011-5-19 23:56 | 只看该作者
按楼上讲的就是这样咯，如果采用正片可以不设FLASH

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wen子

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7#
发表于 2011-5-20 00:00 | 只看该作者
不过建议不是设定FLASH焊盘，因为封装说不准会放在哪个板子上，如果有负片的话是必须要有Thermal Reief和ＡＮＴＩ　ＰＡＤ　的

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zzlhappy

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8#
发表于 2011-5-21 19:31 | 只看该作者
同意3楼的观点，用正片出图不易出错些，

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