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求教关于Pad制作~谢谢~~

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发表于 2011-5-18 11:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 馒头 于 2011-5-18 11:23 编辑
( I0 Z- f8 k: R& |/ m% S5 M
& S- p! g  Z" ^0 W" I; ]所在公司制作Desktop PCB,notebook PCB
* M; F- o3 B. W: `- H& P6 P4 `: N* x* P( N& J" `! m
Pad制作标准如下:. P, x( W" @1 p0 c
1 S+ H1 q" K6 K* B, ?3 c1 _9 ~
Dip 零件的pth孔制作时,soldermask 是不外扩的/ G. }9 G( U0 V' k! v
soldermask =Top的 Regular Pad尺寸* v8 c6 P1 [% H8 k' @7 Z0 `) q/ N
Anti Pad = Drill +20mil# [  Y  h3 u5 V  a: X

+ d, W4 g8 a, {6 Q0 C3 {+ a. {+ C1 H2 R: v( A, e' x* x4 F  ]
Npth孔" _9 `6 S9 @6 O! h# K
Regular Pad=Drill
/ f) o5 b' z" Msoldermask =Drill +16mil1 q( `+ D+ ?# t3 O
Anti Pad = Drill +16mil9 X, M/ `/ J2 ?1 w) ^  \# Q
5 m$ x6 Z' m7 j2 e% T+ \6 m

5 }; S- m( D. L; d9 p# m请问这样来制作是否有问题?; W. ?" U; T6 h" n
pth的soldermask是否需要像smd的一样外扩6mil?
4 C5 p8 m. }7 ~' i( g6 `! U+ N$ ^4 p0 @0 z9 [8 J5 W$ R4 @
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