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在生产过程中，SMT贴片检验这一步骤，可以规范SMT加工的工艺质量，以确保产品品质符合要求。下面一起来看看SMT贴片检验有哪些标准？ % {* I6 P' ]" V; n
一、SMT贴片锡膏工艺
# }8 D0 X/ s w4 q" C1、PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMT元器件的粘贴与上锡效果。 2、PCB板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷。 3、PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。 ( ~( r) Z0 ~ F
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锡膏 - u) s0 \* z/ U
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喷锡PCB板
: x* C, y4 X3 n% a. O* h6 c二、SMT贴片红胶工艺 1、印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。 2、印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。 3、印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。 4、印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。 2 `+ u" u# s4 R: }, F i& X" J
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SMT贴片红胶
" V( {& Z5 ]/ [$ ^三、SMT贴片工艺 ! E- g' p3 K' e% }, P
1、SMT元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。 2、SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件应反面。元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现。 3、有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）。 4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。 5、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。 " \+ j$ m! V" d
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发表于 2021-10-11 17:55
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