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建立焊盘出现下面问题,如何解决?

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1#
发表于 2011-10-26 16:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我在建立通孔焊盘时出现下面问题是什么原因,如何解决?高手指点啊!
' B7 J8 E& S1 c# DpadsTACK WARNINGS:
' J2 [6 f% l) g: Q$ E, O, C6 w) j6 h- J! g. @6 @/ I
INTERNAL LAYERS: are defined for this padstack.
/ q7 G; Q0 V: pWhen loading this padstack into a design, only the internal
$ f) r( v$ W. f% glayers with names matching those defined in the design will
. C5 D( N& L5 T5 |+ }( {6 C( Lbe used.

该用户从未签到

2#
发表于 2011-10-26 18:05 | 只看该作者
你自己定义内层的名称,比如inner2 inner3或者layer2 layer3,只有当你在pcb设计的时候内层设置也用这样名称的时候你定义的内层焊盘才会被调用。# n& A7 w2 n$ ]3 T# d
1 r& ]4 n( e) R/ J* I+ ~6 m
建议还是不要画蛇添足了,使用默认的internal layer就行了,那个是自适应的,无论你是4层还是6层或者8层板,都会自动添加内层

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    3#
    发表于 2011-10-26 18:06 | 只看该作者
    楼上正解

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2011-10-27 10:06 | 只看该作者
    amaryllis 发表于 2011-10-26 18:05 , E* I% C! i6 R  k1 S
    你自己定义内层的名称,比如inner2 inner3或者layer2 layer3,只有当你在pcb设计的时候内层设置也用这样名称 ...
    ' g3 r9 g5 f1 b/ z: K( P5 Z
    谢谢,那如果设置了,但是不和PCB设计时候的一样,不也是自动生产没有影响吗?

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2011-10-28 10:01 | 只看该作者
    maman 发表于 2011-10-27 10:06
    ! \5 G. p% L" C1 s4 ^( U; v. [谢谢,那如果设置了,但是不和PCB设计时候的一样,不也是自动生产没有影响吗?
    1 _. j! H( H5 C3 g
    如果你设置了自定义的层,而没有设置default internal,系统是不会自动为你生成的。如果你同时设置了default internal,那就是前面说的画蛇添足了
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