为什么我打回来的板过孔上的铜漏出来了？

蓝色沸点 · 发表于 2011-12-27 12:56

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本帖最后由蓝色沸点于 2011-12-27 12:57 编辑

是不是因为我的过孔太大的原因，还是板厂没做好？我想绿油盖好点，免得他们维修的时候漏锡把下面的元件搞短路了。是否需要加层亚黑油之类的东东……

cmg227 · 发表于 2011-12-27 13:09

要求制版厂绿油覆盖填充过孔就好了啊

zkl · 发表于 2011-12-27 13:47

小于或等于0.5MM的孔径的过孔，一般工厂都能塞孔处理，在发厂家时写明要求，塞孔盖绿油处理。

longzhiming · 发表于 2011-12-27 13:48

自己的文件过孔不要有soldermask就好了. 要规范些,不要文件上有,嘴上却跟板厂讲不要有.

dzwinner · 发表于 2011-12-27 18:09

我怀疑你过孔设置了 testpoint 属性，你把那个勾去掉应该不会错了！

蓝色沸点 · 发表于 2011-12-28 09:27

dzwinner 发表于 2011-12-27 18:09 . c- K# `! i) T" @& y0 y
我怀疑你过孔设置了 testpoint 属性，你把那个勾去掉应该不会错了！

还真是啊我记得没选上呀有些是这样有些不是

WANGHUI6KISS · 发表于 2011-12-28 16:02

还有你的soldermask层GERBER是否选上了过孔？

CS.Su · 发表于 2011-12-28 21:50

蓝色沸点发表于 2011-12-28 09:27
* ^3 [: }* w5 `$ z! P- @( {还真是啊我记得没选上呀有些是这样有些不是

一般0.6mm以下的双面板，制能差一点的板厂，会出现过孔露铜，你可以再加一层丝印层覆盖大部分区域，最好和板厂电话沟通

caiyongsheng · 发表于 2011-12-28 22:18

WANGHUI6KISS 发表于 2011-12-28 16:02 / ]$ G+ t6 E4 J: I
还有你的soldermask层GERBER是否选上了过孔？

soldermask层选了via没关系，就怕他在top或者bottom层选了via

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