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solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来.
j2 W; X3 W- p |+ j, d9 S9 _3 i- rpaste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。
; C' _/ \; O; APaste Mask layers:锡膏防护层(用于作钢网)，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏 ﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些.3 ~- \5 M4 I5 Y
Solder Mask 和Paste Mask 区别
]/ B, @) g' k, U( U4 h4 vSolder Mask Layers【阻焊层】。& H+ J3 j% G$ p7 Z! y! x% [9 ?/ J
这个是反显层！ 有的表示无的，无的表示有的嘛，不明白？
/ e/ ?; |1 L: ]4 N你在Solder Mask Layer【有TopSolder 和BottomSolder】) h$ Z* @" L% t* s8 r6 p/ F
上FILL个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就会露铜了！）+ k9 Z# P* K8 `- x! v% h9 S
阻焊层干嘛用的？上面说就是涂绿油，蓝油，红油嘛，除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上？
# d7 ^) Z2 x$ k9 K其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。。。
Q; _4 @1 Y) D6 k( w [7 APaste Mask层为做SMD钢网用，对做PCB无影响
; P1 R+ G5 ~* S$ i! l5 |2 BPaste Mask layers【锡膏防护层】这个是正显，有就有无就无。( v M; ]. ]9 t1 y
5 R0 a/ H! ^1 N) P- @给大家些思考题：3 K; U% I: r& Y7 d. D1 P, P& [; L2 I) U4 i
1. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】8 M( o5 m$ r) |2 K3 D5 S8 _4 D
请问，这样能使这个矩形窗内的铜上涂上焊锡吗？& @! S, I& q- I! r
2. 在顶层的没有铜的地方在其 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】
/ x7 e! e: e9 |/ r* `8 U& p请问，这样能使这个矩形窗内涂上焊锡吗？4 X A+ b. s# M% V) c1 N; W, [4 ]
$ L+ J& g# W% m8 }8 ?
2. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】，但没有在TopSolder相应开窗
% K; k5 b6 [' N H请问，会是怎样结果？
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发表于 2012-1-10 20:06
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