本站微信 收藏本站 设为首页
 找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › SIP 和PACKAGE DESIGNER这两个工具的区别
返回列表 发新帖
查看: 738|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

SIP 和PACKAGE DESIGNER这两个工具的区别

[复制链接]
占文婷
  • TA的每日心情
    开心
    2022-11-22 15:30

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2022-10-21 11:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

    EDA365欢迎您登录！

    您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册

    x
    请教一下，allegro 下面有 SIP 和PACKAGE DESIGNER这两个工具，有什么区别？ 只设计封装基板，用哪个更好？如果只是画Wire bonding图应该创建什么文件？9 x% t( I$ u9 |0 B
    两个工具产生的文件 .sip和.mcm在使用上有什么区别？1 y7 K& q% F% t+ C
    如下图，利用Package designer新建工程创建单芯片的Wire Bonding图，应该选择哪种类型？求大神指教, D8 c, F; k6 u% z$ P3 \0 g

    . e5 @2 S  Q1 U5 t, `. W# t- l/ x& S  c: y
    # r' |+ f# K: H9 T( |3 Q  \

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复

    举报

    EDA365微信号及QQ群号！
    zhanxing1988
  • TA的每日心情
    开心
    2024-3-25 15:16

    • 签到天数: 6 天

    [LV.2]偶尔看看I
    推荐
    发表于 2023-2-7 14:05 | 只看该作者
    同问，一楼回答的还是不懂啊

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 1 反对 0

    举报

    li205212021

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2022-10-21 13:40 | 只看该作者
    APD (Allegro Package Designer) -> Especially for Side by side DIE placement .
    5 U  |8 m' x4 }) f9 tSIP (System in package ) --> Especially for stacked  DIE with passive components .

    下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
    回复 支持 反对

    举报

    返回列表 发新帖
    高级模式
    B Color Image Link Quote Code Smilies
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-7-14 06:01 , Processed in 0.109375 second(s), 24 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表