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解决贴片出现焊接气孔的五个方法

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     楼主| 发表于 2024-8-5 16:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    在SMT代工代料的的贴片加工中有一种加工不良现象叫做焊接气孔,也就是我们常说的气泡。焊接气孔是SMT加工过程中必须要解决的加工不良现象,不出现任何不良现象才能给到客户最优良的SMT贴片加工服务,接下来安徽smt贴片厂英特丽为大家分享一下怎么避免贴片焊接出现气孔。1 S0 D2 Z. [; E! L6 I* }1 M& {
      J3 E; C: i/ I% M* I" t: j

    3 v# Q  V1 w8 Z* u1、烘烤& L# q" o9 z0 g3 `' {4 F2 S8 A
    对暴露空气中时间长的电路板和贴片元器件进行烘烤,将可能会影响到加工的水分去除。$ C4 K  V, ]7 @1 f% A; W! M

    ) d  ~$ ~0 m' z# @2、锡膏5 N; \3 U  [% b  A
    锡膏如果含有水分也容易使SMT贴片加工环节产生气孔、锡珠等不良现象。对于锡膏,我们需要选用质量上乘的锡膏,然后对于锡膏的回温、搅拌需要严格按电子加工生产要求执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。/ w1 w! F5 j5 x3 R8 q8 O9 D
    3 I* C- l& G) \6 X
    3、湿度
    + U# F+ U6 D3 ~' a/ }! f: N有计划的监控车间的湿度情况,控制在40-60%之间。1 f2 n. S1 T0 U8 J
    ( \+ R; W! [* w( H1 h* E
    4、炉温曲线
      H& p/ T3 q' {2 L- F. O* {: `+ |一天两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快。预热区的温度需达到要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快。; k  U6 a( z9 _5 Z# m

    7 {9 {( m: X9 p5、助焊剂$ X& o7 M+ f7 j
    在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能过多,喷涂合理。9 I1 Z! G- T$ \" ~7 _

    ) I( j; h$ w! d8 x: b更多关于PCBA快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息,可关注安徽英特丽电子进行详细了解。
    5 T% E  |4 m" g7 j9 h" F9 }
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