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关于铺网铜和整铜的区别

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1#
发表于 2013-1-8 10:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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做PCB的时候看到有铺网格铜,也有铺整铜的,但我不知道这两者之间到底有什么区别?网上搜了一下,纵说纷纭,想请教一下权威解答,到底这两者之间有啥区别呢?主要从PCB工艺和电气性能两方面来说,欢迎大家各抒己见。
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    2025-5-14 15:00
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    [LV.9]以坛为家II

    2#
    发表于 2013-1-8 15:31 | 只看该作者
    我认为没什么区别,只是PCB处理的设置有些差异。

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2013-1-8 15:42 | 只看该作者
    一般都铺整铜的吧,刚挠板,挠性板处要铺网格铜,这样不容易断裂。

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    4#
    发表于 2013-1-8 17:00 | 只看该作者
    楼上的是回复楼下的

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    5#
    发表于 2013-1-8 18:17 | 只看该作者
    其实是散热问题

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    6#
    发表于 2013-1-11 09:14 | 只看该作者
    热量大时,铺铜不容易起泡

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    7#
     楼主| 发表于 2013-1-11 09:32 | 只看该作者
    大家回复的都很少,看来这个问题还真不容易啊,没人知道吗

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2013-1-11 10:06 | 只看该作者
    不太清楚,期待高手解决

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2013-1-23 17:19 | 只看该作者
    李乐 发表于 2013-1-8 15:42
    . w% f3 m, z" ]: ]一般都铺整铜的吧,刚挠板,挠性板处要铺网格铜,这样不容易断裂。
    * U3 |  v- m, y+ C; b) H: m, P
    牛逼

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2013-1-23 22:35 | 只看该作者
    1、较低频时,敷实心铜;" ]5 _( z& W; X, d+ s- [' N

    ' ^+ R" \; Z( e3 u3 V7 Q. h2、较高频时,敷网格铜。(高频覆网状铜可以隔离高频干扰信号)
    4 S( x2 G6 D0 q& y1 z  P: W; C! F+ y, w  {+ J
    3、还需要考虑工艺:设计时大面积铺铜时候,最好用网格的,实心的在PCB过波峰焊时容易出现受热变形,
    ( _- `# ^! k8 u5 W$ ~
      S  g9 e: K5 _9 e  }- `   实铜相对普通板用的多一点,但是有的板子高温的时候,实心的铜皮容易鼓起包。
    * |+ l  d3 T0 n
    , b( I0 y" ~; Y& n* L4、网孔主要用于释放回流焊时候基板释放出的气体,避免PCB鼓包,从电性能上看,实铜才是最好的。
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