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SMT焊接作业指导书分享

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-3-5 14:11 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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    SMT焊接作业指导书

    4 j0 }) {. c6 `: @8 G
    . N3 a6 x9 C, @+ g* ^4、操作步骤
    / U, u) e' i# N4.1 焊盘点锡:
    - x/ z5 Q$ A# N, X9 F4.1.1 焊盘点锡要在同一端(方向)、一般点锡在右边焊盘,点锡量以锡平铺焊盘为佳。 $ T1 q# t' E/ r7 j
    4.1.2 同一器件的焊盘不能两端或多点同时加锡,而影响贴件时不平整产生品质的降级,多引脚贴件采用对角点锡 。   ) g$ U9 }7 ?- @, f' x
    4.2 贴装定位: ! C! n& ?) s* ~
    4.2.1 贴件前确认极性与丝印层标识极性相吻合。贴件有字符面朝上贴装,贴件遵循从小到大、从低到高贴装。 $ @- ?2 `5 B- M1 F2 u, k# ?
    4.2.2 用镊子平稳夹住贴件中间部分,将一端对齐点锡焊盘,在锡溶湿瞬间将贴件移到相对焊盘位置固定(贴件整体贴与所焊焊盘中间,焊盘左右空域位置基本相等) 。 " Q: b* r3 o& Y6 p) P7 L
    4.2.3 贴件平贴于基板,位置端正规范,贴件偏移焊盘>25%为不合格品。 ( _9 Y" h7 z2 O; D% V( o2 I
        4.3 贴装焊接: $ J1 `# e% a( L% X4 `) A% d
         4.3.1 确认正确固定贴件后,对未焊接一端进行焊接,且对固定端焊点进行补锡。
    & Z/ K3 e, r! k# H$ [4.4 贴装基本焊接要求:
    ' u6 l* ]* N) c7 o, |9 T% a4.4.1 基板表面无焊盘剥离、铜箔绿油脱离或起泡;焊料飞溅、残留锡珠等现象。 # T6 `+ w+ z1 m
    4.4.2 贴件无偏移、错位、底部架空等不良现象。
    4 q, e9 D5 s1 S9 s) L0 G( \* b0 w4.4.3 焊点无拉毛刺、虚焊、假焊、搭焊、一边漏焊等不良现象;正确焊点形状近似波浪形。
      `" h6 ]/ H" T; e, o    4.4.4 焊点要求光泽且平滑,焊锡充满焊盘 、焊点应不高于所焊元器件本身的高度,焊锡不过于堆积或少锡。$ M- ~7 i; t/ e' {7 k' B
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