请教在SMT机器贴BAG封装的器件怎么保证下面的焊球对正啊?

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有搞个SMT的朋友来看看,假如象这样的器件FPGA,BGA封装1153PIN的,在SMT机器把他放在板上时,机器怎么对准器件与PCB的焊盘啊.

6 E& _# _" V  [+ y我知道,假如说是SOIC等这样的封装,先用人来看这个片子与焊盘对好没有,但是BGA的怎么看了?
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由精密的光学系统和机械系统保证
- y7 |) i+ S( }最安装精度要求搞的器件都必须有自己的Mask标志