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PADS 过孔间距 copper设置

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1#
发表于 2012-5-8 10:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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pads中,为确保平面层完整,对于组同期减Fanout 时,过孔间距应该确定为多少啊?怎么改变灌铜的设置呢?

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5#
 楼主| 发表于 2012-5-8 13:04 | 只看该作者
James‘ 发表于 2012-5-8 11:26 7 l" I6 Q% f2 Q: Y) k
是不是这样,假如两个过孔间走n条导线,那么过孔的边沿间距离是2*孔线间距+(n-1)*线线间距+n*线宽。对 ...
+ V/ y5 K' M7 K# k; T
问题解决啦!

该用户从未签到

4#
发表于 2012-5-8 11:48 | 只看该作者
jimmy 发表于 2012-5-8 11:12
. I, b' b; P3 g: L( j9 g自己数一下:

% x' \1 L' O/ S1 PJIMMY大师,我想说你的走线、间距、还有8\18的过孔都好小啊,给小PCB厂做都说有难度。嘿嘿……

点评

过孔尺寸你根据自己的产品而定,然后自己算  发表于 2012-5-8 12:24

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3#
 楼主| 发表于 2012-5-8 11:26 | 只看该作者
jimmy 发表于 2012-5-8 11:12
  S9 M+ P" L2 e自己数一下:
- N6 L5 t) o$ K
  `* \7 B( K7 C4 [& S: F& u
是不是这样,假如两个过孔间走n条导线,那么过孔的边沿间距离是2*孔线间距+(n-1)*线线间距+n*线宽。对于BGA内部,过空间留一个走线通道,那么孔的边沿间距是:2*孔线间距+线宽。为什么我BGA内部平面层不完整呢?我测量间距符合这个要求啊?

点评

灌铜的线宽可能超过5mil了。你自己检查看看  发表于 2012-5-8 12:24

该用户从未签到

2#
发表于 2012-5-8 11:12 | 只看该作者
自己数一下:' U0 s4 u' V1 Y
0 e- q9 x$ O# E5 S/ `, i% B8 |
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