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SMT焊接作业指导书分享

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    发表于 2020-3-5 14:11 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    SMT焊接作业指导书
    / J, I7 z8 L. a5 F3 K# w3 \% Z

    $ U, D1 ^6 g5 D5 T: a. ?4、操作步骤 % f1 m) t/ ^! J1 i0 w
    4.1 焊盘点锡:
    3 K5 k6 E! x% g" o, Q4.1.1 焊盘点锡要在同一端(方向)、一般点锡在右边焊盘,点锡量以锡平铺焊盘为佳。 . y, \' {6 D2 f6 O7 \
    4.1.2 同一器件的焊盘不能两端或多点同时加锡,而影响贴件时不平整产生品质的降级,多引脚贴件采用对角点锡 。   
    7 {$ ?% \4 D6 H9 |1 [4.2 贴装定位:
    - R: Z+ f$ [0 `  n; ~! n4 `8 c' z4.2.1 贴件前确认极性与丝印层标识极性相吻合。贴件有字符面朝上贴装,贴件遵循从小到大、从低到高贴装。 4 }/ J- y. h/ n2 K% I% I; n8 Q
    4.2.2 用镊子平稳夹住贴件中间部分,将一端对齐点锡焊盘,在锡溶湿瞬间将贴件移到相对焊盘位置固定(贴件整体贴与所焊焊盘中间,焊盘左右空域位置基本相等) 。
    & N1 ^( |7 a, w! j4 ~4.2.3 贴件平贴于基板,位置端正规范,贴件偏移焊盘>25%为不合格品。
    ( T- q8 P9 Y% T    4.3 贴装焊接: " A) s7 E( p) l8 J
         4.3.1 确认正确固定贴件后,对未焊接一端进行焊接,且对固定端焊点进行补锡。
    % y7 X. F+ I6 o. J! ^6 z6 `4.4 贴装基本焊接要求: + c! R6 E8 Y. X
    4.4.1 基板表面无焊盘剥离、铜箔绿油脱离或起泡;焊料飞溅、残留锡珠等现象。
    . e. K0 ~5 l0 @5 C; S! c4.4.2 贴件无偏移、错位、底部架空等不良现象。 4 Y1 M) ~/ r3 p8 j) y; s' g
    4.4.3 焊点无拉毛刺、虚焊、假焊、搭焊、一边漏焊等不良现象;正确焊点形状近似波浪形。
    - b. G5 M9 q4 d    4.4.4 焊点要求光泽且平滑,焊锡充满焊盘 、焊点应不高于所焊元器件本身的高度,焊锡不过于堆积或少锡。
    ( I$ K0 L( N2 T, ]
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    发表于 2021-6-24 10:09 | 只看该作者
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