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[毕业设计] 沟道宽度对65nm金属氧化物半导体器件负偏压温度不稳定性的影响研究

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发表于 2021-7-22 09:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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摘要:随着MOS器件尺寸缩小,可靠性效应成为限制器件寿命的突出问题. PMOS晶体管的负偏压温度不稳定性(NBTI)是其中关键问题之一.NBTI效应与器件几何机构密切相关.本文对不同宽长比的65nm 工艺PMOSFET晶体管开展了NBTI试验研究.获得了NBTI效应引起的参数退化与器件结构的依赖关系,试验结果表明65nm PMOSFET的NBTI损伤随沟道宽度减小而增大.通过缺陷电荷分析和仿真的方法,从NBTI缺陷产生来源和位置的角度,揭示了产生该结果的原因.指出浅槽隔离(STI)区域的电场和缺陷电荷是导致该现象的主要原因.研究结果为器件可靠性设计提供了参考.$ t4 u: f3 r0 i" m1 ~5 B, O

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       负偏压温度不稳定性(Negative Bias Temperature In-stability , NBTI)是纳米MOS器件和集成电路最主要的可靠性问题之一.器件上施加的电压应力在较长时间或者高温加速作用下,会产生陷阱电荷,使器件的阈值电压漂移,跨导降低,亚阈摆幅增加,并且退化幅度与应力时间服从指数关系.这些参数退化可能会导致模拟电路高精度晶体管对的失配,从而影响电路的性能要求;阈值的漂移影响数字逻辑的实现甚至产生逻辑错误;漏电流下降影响驱动电路的驱动能力;跨导的退化同样影响响应速度或者引起时序问题.; q8 p' j6 ^& g7 ]' W1 N& E' c# F
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发表于 2021-7-22 10:53 | 显示全部楼层
现在可靠性是重中之重
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